[发明专利]PCB板的钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质

说明书

本发明涉及一种PCB板的钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质，所述方法包括如下步骤：驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。上述的PCB板的钻孔方法，对于翘曲的PCB板，由于先驱动压力脚将PCB板的待钻孔区域压平，然后才驱动钻刀按照预定的钻孔深度将待钻孔区域的钻孔钻出，这样能够大大提高PCB板的钻孔控深精度。

技术领域

本发明涉及PCB板钻孔技术领域，特别是涉及一种PCB板钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质。

背景技术

传统的PCB板的钻孔方法为将PCB板钻孔装置的压力脚压住PCB板的同时，驱动钻刀在PCB板上钻出钻孔，然后再将压力脚及钻刀同步抽离PCB板。然而，当PCB板有一定翘曲时，PCB板上的钻孔控深精度较低。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种PCB板钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质，它能够提高PCB板的钻孔控深精度。

其技术方案如下：一种PCB板的钻孔方法，包括如下步骤：驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。

上述的PCB板的钻孔方法，对于翘曲的PCB板，由于先驱动压力脚将PCB板的待钻孔区域压平，然后才驱动钻刀按照预定的钻孔深度将待钻孔区域的钻孔钻出，这样能够大大提高PCB板的钻孔控深精度。

一种PCB板的钻孔系统，包括：第一驱动程序模块，所述第一驱动程序模块用于驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；第二驱动程序模块，所述第二驱动程序模块用于在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。

一种PCB板的钻孔装置，包括：压力脚、钻刀、第一动力机构与第二动力机构，所述第一动力机构用于驱动所述压力脚伸缩操作，所述第二动力机构用于驱动所述钻刀伸缩操作；控制器，所述控制器包括存储器和处理器，其中所述存储器存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时能够实现以下步骤：所述第一动力机构驱动所述压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，所述第二动力机构驱动所述钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。

一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现所述方法的步骤。

在其中一个实施例中，在将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出的步骤之后还包括步骤：

驱动所述钻刀远离并从所述PCB板的所述钻孔中抽离出；

在所述钻刀从所述PCB板的所述钻孔中抽出后，驱动所述压力脚远离所述PCB板将所述压力脚抬起。

如此，并非如传统的同步抽离钻刀和压力脚的操作方式，本实施例是先将钻刀进行抽离，然后再将压力脚抬起，这样能够避免钻刀在抽离出钻孔的过程中损伤到PCB板，能够保证PCB板的钻孔质量。

在其中一个实施例中，所述驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平的具体方法为：当感应到所述压力脚对所述PCB板板面的压力信号为预设范围时，则停止驱动所述压力脚移动靠近所述PCB板。