[发明专利]具天线之半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其包括：

载体；

金属盖，其安置于所述载体上；

第一天线图案，其安置于所述载体上并与所述金属盖电连接；及

第二天线图案，其与所述第一天线图案分离，并藉由所述金属盖与所述第一天线电连接。

2.如据权利要求1所述的半导体装置，其中所述金屬蓋、所述第一天線圖案及所述第二天線形成天線結構。

3.如据权利要求2所述的半导体装置，其中所述金屬蓋具有第一金屬柱，且所述天線結構的阻抗由所述第一金屬柱與所述第一天線圖案之間的距離调整。

4.如据权利要求2所述的半导体装置，其中所述天線結構的頻率由所述第二天線圖案的長度及形狀调整。

5.如据权利要求1所述的半导体装置，其中所述金屬蓋具有第一邊緣及與所述第一邊緣相對的第二邊緣，所述第一天線圖案與所述第一邊緣電連接且所述第二天線圖案與所述第二邊緣電連接。

6.如据权利要求5所述的半导体装置，其中所述金屬蓋具有第二金屬柱，且所述所述第二天線圖案藉由所述第一金屬柱與所述第二邊緣電連接。

7.如据权利要求6所述的半导体装置，其中所述第二天線圖案位於所述載體內，且所述所述第二天線圖案藉由所述第二金屬柱及所述載體內的導電柱與所述第二邊緣電連接。

8.如据权利要求1所述的半导体装置，其中所述金屬蓋具有第一邊緣及與所述第一邊緣相鄰的第三邊緣，所述第一天線圖案與所述第一邊緣電連接且所述第二天線圖案與所述第三邊緣電連接。

9.如据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一天線圖案為饋入端。

10.如据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第二天線圖案為輻射端。

11.如据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一天線實質上與所述載體的上表面垂直。

12.如据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第二天線實質上與所述載體的上表面平行。

13.一种天線模組，其包括：

基板；

天線，其安置於所述基板上，所述天線包括：

天線饋入端，其安置于所述载体上；

天線輻射端，其与所述天線饋入端分离；及

金屬蓋，其將所述天線饋入端電連接至所述天線輻射端。

14.如据权利要求13所述的天線模組，其中所述金屬蓋具有第一金屬柱，且所述天線的阻抗由所述第一金屬柱與所述天線饋入端之間的距離調整。

15.如据权利要求13所述的天線模組，其中所述天線的頻率由所述天線輻射端的長度及形狀調整。

16.如据权利要求13所述的天線模組，其中所述天線饋入端與所述天線輻射端分別位於所述金屬蓋的第一邊緣及第二邊緣，且所述第一邊緣與所述第二邊緣相對。

17.如据权利要求13所述的天線模組，其中所述天線饋入端與所述天線輻射端分別位於所述金屬蓋的第一邊緣及第三邊緣，且所述第一邊緣與所述第三邊緣相鄰。

18.如据权利要求13所述的天線模組，其中所述天線饋入端與所述天線輻射端皆位於所述金屬蓋的第一邊緣。