[发明专利]具天线之半导体装置

说明书

半导体装置包括：载体、金属盖、第一天线图案及第二天线图案。金属盖安置于所述载体上。第一天线图案安置于所述载体上并与所述金属盖电连接。第二天线图案与所述第一天线图案分离，并藉由所述金属盖与所述第一天线电连接。

技术领域

本发明涉及半导体装置，且更确切地说，涉及具有天线之半导体装置。

背景技术

随着无线通信技术的蓬勃发展，现今的电子产品如笔记本电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant)、无线基地台、移动电话等大多具有无线通信功能，使其可使用无线局域网络(WiFi)等技术取代经由电缆线传递数据的方式。无线通信技术系透过天线来发射或接收无线电波，以传递或交换无线电讯号，进而存取无线网络。随着无线通信之操作频率越来越高，将天线整合至射频模块之设计亦成为目前趋势。因此，天线的尺寸需往小型化方向发展，以配合电子产品体积缩小之趋势。

目前使用的天线为在天线模块的本体增加净空区以放置天线或将金属遮蔽盖挖槽，以形成槽孔天线。然而，上述之天线结构皆造成金属遮蔽盖覆盖模块的面积缩小且机构强度变弱。因此，如何在不影响原始金属遮蔽盖覆盖的完整性下，可缩小净空区尺寸为一重要课题。

发明内容

根据本发明的实施例，一种半导体装置包括：载体、金属盖、第一天线图案及第二天线图案。金属盖安置于所述载体上。第一天线图案安置于所述载体上并与所述金属盖电连接。第二天线图案与所述第一天线图案分离，并藉由所述金属盖与所述第一天线电连接。

根据本发明的实施例，一种天線模組包括：基板及天線。天線安置於所述基板上。所述天線包括：天線饋入端、天線輻射端及金屬蓋。天線饋入端安置于所述载体上。天線輻射端与所述天線饋入端分离。金屬蓋將所述天線饋入端電連接至所述天線輻射端。

附图说明

图1A说明根据本发明的实施例的半导体封装装置之示意图。

图1B说明根据本发明的实施例的半导体封装装置之部分放大图。

图1C说明根据本发明的实施例的半导体封装装置之部分放大图。

贯穿图式和具体实施方式使用共同参考数字以指示相同或类似元件。从以下结合附图作出的详细描述，本发明将会更加显而易见。

具体实施方式

图1说明根据本发明的部分实施例的半导体装置1的示意图。半导体装置1包括载体10、模块基板13、金属盖11及天线图案12a、12b。

所述载体10可为例如印刷电路版，如纸基铜箔积层板(paper-based copper foillaminate)、复合铜箔积层板(composite copper foil laminate)或聚合物浸渍玻璃纤维基铜箔积层板(polymer-impregnated glass-fiber-based copper foil laminate)。所述载体10可包括内部连接结构，例如复数个导电布线或连通柱。在一实施例中，所述载体10包括陶瓷材料或金属板。在部分实施例中，所述载体10可为基板、有机基板或引线框架。在部分实施例中，所述载体10包含金属层10m。在部分实施例中，所述载体10可为双层基板，其具有核心层及导电材料及/或位于所述载体10的上表面及下表面上的结构。所述导电材料及/或结构可包括复数个布线。