[发明专利]一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法有效
| 申请号： | 201710475339.0 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107241867B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 韩焱林;孙保玉;周海光;游传林 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D5/02;C25D5/18;C25D21/06 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 冯筠<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 碱性 蚀刻 出现 电镀 工艺 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法，其特征在于：在用正片工艺制作外层线路时，图形电镀过程中，电镀锡的电镀参数为1.1ASD×8min，且对于外层线路的线距≤0.08mm的线路板，电镀锡时采用脉冲电镀方式生产；退膜工序中，在退膜缸中的喷嘴处设置滤网，退膜缸内的退膜液在循环使用时先通过滤网过滤掉退膜液中的膜渣后再通过喷嘴喷出，且每2.5min清理一次所述滤网上的膜渣；且在用正片工艺制作外层线路时，其中的贴膜采用厚度为40μm或50μm的干膜。
2.根据权利要求1所述的降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法，其特征在于：对于孔铜铜厚要求为20μm的线路板，在制作外层线路前的全板电镀工序中，将孔铜铜厚加镀至8-10μm。
3.根据权利要求1所述的降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法，其特征在于：对于孔铜铜厚要求为25μm的线路板，在制作外层线路前的全板电镀工序中将孔铜铜厚加镀至10-15μm。
4.根据权利要求1所述的降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法，其特征在于：在退膜工序中，退膜速度为4m/min。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710475339.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
