[发明专利]激光封装结构和方法

权利要求书

1.一种激光封装方法，基于掩模板将两相对固定的封装上基板与封装上基板之间的封装区域进行封装形成封装单元，其特征在于，包括

步骤一：在所述掩模板上设置封装图案和在所述封装图案外围设置涂胶区域；

步骤二：在所述涂胶区域内涂粘合胶水，将所述掩模板与所述封装上基板的上表面临时键合，使所述封装图案与所述封装区域对准；

步骤三：使用激光照射所述封装图案对所述封装区域进行封装；

步骤四：封装完毕后，将所述掩模板与所述封装单元分离。

2.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，将所述掩模板上封装图案所在的一面定义为基准面，以所述基准面向与所述基准面相对的一面凹陷形成的结构即为涂胶区域。

3.如权利要求2所述的激光封装方法，其特征在于，所述涂胶区域为以所述基准面向与所述基准面相对的一面延伸形成的凹槽，所述涂胶区域为环形，所述封装图案位于所述环形内。

4.如权利要求2所述的激光封装方法，其特征在于，所述涂胶区域为以所述基准面向与所述基准面相对的一面延伸形成的凹点，所述封装图案位于所述凹点的连线内。

5.如权利要求2所述的激光封装方法，其特征在于，所述步骤一具体为：在所述掩模板上预先刻蚀出所述凹陷形成涂胶区域，再对所述涂胶区域与所述掩模板上标记位置进行遮挡后在所述掩模板上镀铬，再在铬层上刻蚀形成所述封装图案。

6.如权利要求2所述的激光封装方法，其特征在于，所述涂胶区域内粘合胶水的深度与所述涂胶区域的深度相等。

7.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，所述涂胶区域内的粘合胶水为聚酰亚胺或者环氧树脂。

8.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，所述掩模板的平面尺寸大于所述封装单元的平面尺寸，所述掩模板上涂胶区域的平面尺寸小于所述封装单元的平面尺寸。

9.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，步骤二中在真空负压下使所述掩模板与所述上基片的上表面对准并临时键合。

10.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，步骤三中将所述掩模板与所述封装单元分离的方法包括使所述涂胶区域内的粘合胶水失去粘性。

11.如权利要求10所述的激光封装方法，其特征在于，所述涂胶区域内的粘合胶水为聚酰亚胺或者环氧树脂，使用准分子激光器照射所述涂胶区域使聚酰亚胺或者环氧树脂失去粘性。

12.如权利要求8所述的激光封装方法，其特征在于，步骤三中将所述掩模板与所述封装单元分离的方法中采用夹具夹持所述掩模板超出所述封装上基板的部分，并向所述掩模板和所述封装单元之间通入空气，使用所述夹具将掩模板与所述封装单元分离。

13.一种激光封装结构，其特征在于，从上至下包括

一掩模板，所述掩模板上设置有封装图案和所述封装图案外围设置有涂胶区域，所述涂胶区域内具有粘合胶水；

一封装单元，包括两相对固定且形成有空腔的封装上基板和封装下基板，以及设置在所述空腔内的封装区域；

所述掩模板上封装图案与所述封装区域对准后通过所述涂胶区域固定在所述封装上基板上表面，激光透过所述掩模板上的封装图案照射使所述封装单元中的封装区域进行激光封装。

14.如权利要求13所述的激光封装结构，其特征在于，将所述掩模板上封装图案所在的一面定义为基准面，以所述基准面向与所述基准面相对的一面凹陷形成的结构即为涂胶区域。