[发明专利]气体处理装置、气体处理方法和存储介质有效
申请号: | 201710482296.9 | 申请日: | 2017-06-22 |
公开(公告)号: | CN107546152B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 山下润 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/311 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气体 处理 装置 方法 存储 介质 | ||
1.一种气体处理装置,其特征在于,
该气体处理装置具备:
载置部,其设置于要形成真空气氛的处理容器内,用于载置基板;
第1气体流路,从第1气体供给机构向其上游侧供给第1气体,其下游侧分支而构成多个第1分支路径;
第2气体流路,从第2气体供给机构向其上游侧供给第2气体,其下游侧分支而构成多个第2分支路径;
环状的混合室,所述多个第1分支路径的各下游端与所述混合室的周向上的彼此分开的第1位置连接,所述多个第2分支路径的各下游端与所述混合室的周向上的彼此分开的第2位置连接,并且排出路径与所述混合室连接,所述混合室用于使从所述第1分支路径和所述第2分支路径分别向所述排出路径流动的所述第1气体和所述第2气体混合而生成混合气体;
气体喷出部,其用于将从所述排出路径供给的所述混合气体向所述基板喷出而对该基板进行处理。
2.根据权利要求1所述的气体处理装置,其特征在于,
所述第1位置和所述第2位置是相同的位置。
3.根据权利要求1或2所述的气体处理装置,其特征在于,
所述排出路径连接于所述混合室的周向上的与所述第1位置和所述第2位置分开的位置。
4.根据权利要求1或2所述的气体处理装置,其特征在于,
所述第1气体流路以及所述第2气体流路与所述混合室的上部侧连接,
所述排出路径与该混合室的下部侧连接。
5.根据权利要求1或2所述的气体处理装置,其特征在于,
所述气体喷出部和所述排出路径设置有多个,
在所述处理容器的顶部的下部侧设置有气体喷头,该气体喷头具备与所述载置部相对的平坦面和在该平坦面形成的多个气体喷出口,
各所述气体喷出部设为,向在所述处理容器的顶部与所述气体喷头之间形成的气体扩散空间分别沿着横向喷出气体。
6.根据权利要求1或2所述的气体处理装置,其特征在于,
所述第1气体供给机构构成为,使构成所述第1气体的第1非活性气体和第1处理气体分别独立地向该第1气体流路供给,
所述第2气体供给机构构成为,使构成所述第2气体的第2非活性气体和第2处理气体分别独立地向该第2气体流路供给,
该气体处理装置设置有控制部,该控制部输出控制信号,以便在所述第1非活性气体、所述第2非活性气体分别向所述第1气体流路、所述第2气体流路彼此并行地并连续地供给的期间,所述第1处理气体、所述第2处理气体分别向所述第1气体流路、所述第2气体流路断续地供给。
7.一种气体处理方法,其特征在于,
该气体处理方法具备:
将基板载置于载置部的工序,该载置部设置于要形成真空气氛的处理容器内;
从下游侧分支而构成多个第1分支路径的第1气体流路的上游侧供给第1气体的工序;
从下游侧分支而构成多个第2分支路径的第2气体流路的上游侧供给第2气体的工序;
向环状的混合室供给第1气体和第2气体、使该第1气体和第2气体从第1位置和第2位置向与所述混合室连接的排出路径流动、从而该第1气体和第2气体混合而生成混合气体的工序,所述多个第1分支路径的各下游端与所述混合室的周向上的彼此分开的所述第1位置连接,所述多个第2分支路径的各下游端与所述混合室的周向上的彼此分开的所述第2位置连接;
将从所述排出路径供给的所述混合气体从气体喷出部向所述基板喷出来对该基板进行处理的工序。
8.一种存储介质,其是存储有对基板进行气体处理的气体处理装置所使用的计算机程序的存储介质,其特征在于,
所述计算机程序实施权利要求7所述的气体处理方法。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造