[发明专利]一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法

权利要求书

1.一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供散热片、铜基板、绝缘层、芯片和管脚；

将所述绝缘层安装在所述铜基板的顶部上；

将所述芯片安装在所述绝缘层上；

将所述管脚与所述芯片电连接；

将所述铜基板安装在所述散热片上。

2.根据权利要求1所述的一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，其特征在于，

将所述绝缘层安装在所述铜基板的顶部上包括；

在所述绝缘层的底部覆盖第一铜片；

将所述第一铜片焊接在所述铜基板的顶部上。

3.根据权利要求1所述的一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，其特征在于，

将所述芯片安装在所述绝缘层上包括：

所述绝缘层的顶部覆盖有第二铜片，

所述芯片焊接在所述第二铜片上。

4.根据权利要求3所述的一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，其特征在于，

将所述管脚与所述芯片电连接包括：

所述管脚插接在所述第二铜片上，或

所述管脚通过导线与所述芯片上的电极电连接。

5.根据权利要求1所述的一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，其特征在于，

将所述铜基板安装在所述散热片上包括：

所述铜基板在避开安装所述绝缘层的部位上设置有安装螺孔，所述铜基板通过螺钉安装在所述散热片上。

6.根据权利要求5所述的一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，其特征在于，所述铜基板具有用于安装在所述散热片上的第一固定区和用于安装所述绝缘层的第二固定区，所述第一固定区和所述第二固定区之间设置有间隔台阶，所述安装螺孔设置在所述第一固定区上。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，其特征在于，所述绝缘层为陶瓷材质或绝缘橡胶材质。