[发明专利]一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明属于电力电子技术领域，尤其涉及一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法。

背景技术

铜基板是金属基板中最贵的一种电力电子器件，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

铜基板是导电层，铜基板通常是安装在散热片上的，在很多电力电子器件的应用中，铜基板需要进行绝缘保护。

在实现本发明的过程中，申请人发现现有技术中至少存在以下不足：

现有技术中，对铜基板进行绝缘保护的方式通常是在在铜基板朝向散热片的侧部加装绝缘层，该绝缘层可以是陶瓷片或绝缘胶套等，此方法虽然起到了一定的绝缘保护作用，但是对铜基板的导热造成很大的影响，影响电力电子器件的正常使用。

发明内容

针对上述现有技术存在问题，本发明提供一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，该方法制造出来的电力电子器件的绝缘结构，具有绝缘和散热性能好的特点。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供散热片、铜基板、绝缘层、芯片和管脚；

将所述绝缘层安装在所述铜基板的顶部上；

将所述芯片安装在所述绝缘层上；

将所述管脚与所述芯片电连接；

将所述铜基板安装在所述散热片上。

进一步地，将所述绝缘层安装在所述铜基板的顶部上包括；

在所述绝缘层的底部覆盖第一铜片；

将所述第一铜片焊接在所述铜基板的顶部上。

进一步地，将所述芯片安装在所述绝缘层上包括：

所述绝缘层的顶部覆盖有第二铜片，

所述芯片焊接在所述第二铜片上。

更进一步地，将所述管脚与所述芯片电连接包括：

所述管脚插接在所述第二铜片上，或

所述管脚通过导线与所述芯片上的电极电连接。

进一步地，将所述铜基板安装在所述散热片上包括：

所述铜基板在避开安装所述绝缘层的部位上设置有安装螺孔，所述铜基板通过螺钉安装在所述散热片上。

更进一步地，所述铜基板具有用于安装在所述散热片上的第一固定区和用于安装所述绝缘层的第二固定区，所述第一固定区和所述第二固定区之间设置有间隔台阶，所述安装螺孔设置在所述第一固定区上。

优选地，所述绝缘层为陶瓷材质或绝缘橡胶材质。

本发明的有益效果是：

本发明的一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，由于在铜基板上安装有绝缘层，这样，芯片产生的电流就不能传递至铜基板上，从而使铜基板电气绝缘，相应地，铜基板和散热片之间可以不用设置绝缘层，因此，本发明所制造的一种电力电子器件的绝缘结构，在保证电力电子器件的正常使用的功能下，铜基板至散热片的导热效果更加，更有助于保证电力电子器件的正常使用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的一种电力电子器件的绝缘结构的结构示意图；

图2为图1中A-A的剖面示意图；

图3为本发明实施例的一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法。

图1为本发明实施例的一种电力电子器件的绝缘结构的结构示意图，图2为图1中A-A的剖面示意图，参见图1及图2，本发明实施例的一种电力电子器件的绝缘结构，包括芯片3、铜基板1、散热片(图中未画出)、管脚4和绝缘层2，其中，铜基板1安装在散热片上，绝缘层2安装在铜基板1上，芯片3安装在绝缘层2上，即散热片、铜基板1、绝缘层2及芯片3从下至上依次设置，而管脚4与芯片3电连接，以实现信号输出。