[发明专利]一种大深槽双面铝基板的制作方法

权利要求书

1.一种大深槽双面铝基板的制作流程，其特征包括以下步骤：

A、 开铝料，铝料表面拉丝；

B、 铝料烘烤；

C、铝料钻大孔和深槽；

D、使用PP压合填充大深槽，剥离PP；

E、铝面进行特殊氧化处理，压合PP和铜箔；

F、钻靶位孔铣边；

G、钻孔和正常的沉铜电镀等双面板流程。

2.根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤A：铝料由原材料加工商进行拉丝处理，或者开料后采用砂带研磨机研磨。

3.根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤B：铝料进行烘烤的目的是对铝表面在空气中进行氧化，产生一层疏松的氧化层，便于剥离填胶的PP片。

4.根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤C：钻大孔和大深槽，为避免大孔和大深槽之间产生毛刺，钻完一面之后需要反面钻交界处的孔；板边的定位孔打上铜铆钉。

5.根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤D：使用足够的数量和高含胶量的PP真空层压填充大深槽，采用普通层压参数，因为铝料表面有一层疏松的氧化层，可以手动剥离PP，大深槽中留下了没有气泡的树脂。

6.根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤E：剥离掉PP后，铝料表面被清洁干净，再进行铝面的特殊氧化，氧化可以是进行阳极氧化或者化学氧化，再进行正常层压，PP与铝料结合力会比较好。

7.根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤F：用X-RAY打靶机识别步骤C中的靶位孔，用来做钻孔的定位孔。