[发明专利]一种大深槽双面铝基板的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于铝基线路板制作技术领域，具体涉及的是一种大深槽双面铝基板的制作方法。

背景技术

跟随着世界的发展和技术的进步，电子产品向个性化、多功能、化高可靠性、轻、薄、小己成为必然趋势，铝基覆铜板的需求顺应此趋势而诞生，铝基覆铜板具备优异的导热性能，易机械加工性，尺寸稳定性及电气电子性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备、LED照明等领域得到了广泛应用。

双面铝基板的使用也越来越广泛，特别是大深槽的双面铝基板，在导热和小型化方面有不可替代的作用。

目前双面铝基板制作一般采用以下工艺流程：开铝料→钻大孔→铝板塞孔→磨除树脂→铝板氧化→压合→钻靶位孔铣边→钻孔和正常的沉铜电镀等双面板流程。

这个制作流程制作的大深槽双面铝基板存在两个问题：出现最多且最严重的问题是大深槽孔的树脂塞孔空洞，还有一个就是PP与铝基结合力不足，在水煮后浸锡测试会发生爆板分层。

另外这种工艺流程要进行树脂塞孔和研磨，一般的线路板厂没有这些特殊的加工设备。

开发出一种简单易行成本低、可以填充大深槽、可以耐受住水煮之后浸锡不产生爆板分层的双面铝基板制作方法，是线路板行业所需要的工艺技术。

发明内容

为实现大深槽双面铝基板的制作，本发明采用以下步骤实现：

A、 开铝料，铝料表面拉丝；

B、 铝料烘烤；

C、铝料钻大孔和深槽；

D、使用PP压合填充大深槽，剥离PP；

E、铝面进行特殊氧化处理，压合PP和铜箔；

F、钻靶位孔铣边；

G、钻孔和正常的沉铜电镀等双面板流程；

步骤A说明：铝料有原材料加工商进行拉丝处理，或者开料后采用砂带研磨机研磨。

步骤B说明：铝料进行烘烤的目的是对铝表面在空气中进行氧化，产生一层疏松的氧化层，便于剥离填胶的PP片。

步骤C说明：钻大孔和大深槽，为避免大孔和大深槽之间产生毛刺，钻完一面之后需要反面钻交界处的孔；板边的定位孔打上铜铆钉。

步骤D说明：使用足够的数量和高含胶量的PP真空层压填充大深槽，采用普通层压参数，因为铝料表面有一层疏松的氧化层，可以手动剥离PP，大深槽中留下了树脂。

步骤E说明：剥离掉PP后，铝料表面被清洁干净，再进行铝面的特殊氧化，一般是进行阳极氧化或者化学氧化，再进行正常层压，PP与铝料结合力会比较好。

步骤F说明：用X-RAY打靶机识别步骤C中的靶位孔，用来做钻孔的定位孔。

附图说明：

图1为本发明的大孔和深槽示意图。

具体实施方式：

为阐述本发明的具体实施方法，下面结合附图对本发明做进一步的详细说明：

A、开铝料，铝料厚度为1.0mm，铝料尺寸为508mm*403mm，铝料表面经过400#砂带进行研磨。

B、铝料烘烤温度为150℃，时间2小时，采用普通烤箱，让铝表面在空气中氧化。

C、钻大孔的孔径为2mm，槽宽2mm，槽长度50mm，跟槽连接的大孔需从背面再钻一次，板边的靶位孔用打上铜铆钉，以便后面用X-RAY识别。

D、每面使用三张2116PP片，每块板须使用6张PP片，每张的厚度0.12mm，含胶量为54%，PP片的外侧放离型膜，采用正常的层压程序进行层压，层压后浸入270摄氏度的锡槽中让PP与铝料分离，然后手动剥离PP片。

E、对铝面采用特殊化学氧化，药水为100%美格AR-1210常温浸泡3分钟，然后采用10%硝酸浸泡30秒中后水洗干净，吹干后层压，每面使用2张2116PP片，PP片外侧放18um的铜箔进行层压。

F、使用X-RAY打靶机识别出步骤C设置的铜铆钉，打出靶位孔并铣掉余边。

G、采用正常的钻孔、沉铜和电镀流程，完成后面的制作。

采用本方法制作的大深槽铝基板，可以经受住以下测试：

沸水蒸煮一小时→流水冲洗半小时→浸锡260℃20秒

不产生填充树脂的气泡，也不发生分层起泡。

本发明采用两次压合的方法，第一次压合的目的是对大深槽进行填胶，第二次压合的目的是形成所需要的结构。

本方法没有丝网印刷填充树脂产生的气泡，也不会有研磨树脂的高难度高强度作业的制作过程。

本方法制作流程简单，成本低。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或者再创造，均受本发明的保护。