[发明专利]一种填充式护套结构电缆

权利要求书

1.一种填充式护套结构电缆，其特征在于：包括导体（1）、导体屏蔽层（2）、绝缘层（3）、绝缘屏蔽层（4）、屏蔽层（5）、护套层（6），所述导体（1）外设有导体屏蔽层（2），所述导体屏蔽层（2）外设有绝缘层（3），所述绝缘层（3）外设有绝缘屏蔽层（4），所述绝缘屏蔽层（4）外设有屏蔽层（5），所述屏蔽层（5）间隙填充有护套层（6）。

2.根据权利要求1所述的一种填充式护套结构电缆，其特征在于：所述屏蔽层（5）同层设置有光单元（7）。

3.根据权利要求2所述的一种填充式护套结构电缆，其特征在于：所述光单元（7）包括光纤以及光纤外层的不锈钢管。

4.根据权利要求1所述的一种填充式护套结构电缆，其特征在于：还包括半导电阻水带（8）、阻水粉（9）中的一种或两种的组合。

5.根据权利要求4所述的一种填充式护套结构电缆，其特征在于：所述半导电阻水带（8）绕包在导体（1）外层或设置在导体（1）中心线以及导体（1）的层与层之间。

6.根据权利要求4所述的一种填充式护套结构电缆，其特征在于：所述阻水粉（9）填充在导体（1）间隙之间；或涂覆在绝缘屏蔽层（4）、屏蔽层（5）中的一种或同时两种。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种填充式护套结构电缆，其特征在于：所述导体（1）采用铝导体、铝合金导体、不镀金属层的退火铜导体中的一种。

8.根据权利要求1-6任意一项所述的一种填充式护套结构电缆，其特征在于：所述导体屏蔽层（2）采用挤包的半导电料或是包半导电带和挤包半导电料组成。

9.根据权利要求1-6任意一项所述的一种填充式护套结构电缆，其特征在于：所述绝缘层（3）采用交联聚乙烯材料均匀的挤包在导体屏蔽层上。

10.根据权利要求1-6任意一项所述的一种填充式护套结构电缆，其特征在于：所述绝缘屏蔽层（4）采用直接挤包与绝缘线芯不可剥离或可剥离的半导电层。

11.根据权利要求1-6任意一项所述的一种填充式护套结构电缆，其特征在于：所述屏蔽层（5）采用环向间距设置的多根铜丝结构。

12.根据权利要求1-6任意一项所述的一种填充式护套结构电缆，其特征在于：所述护套层（6）采用聚乙烯材料挤压制成。