[发明专利]一种填充式护套结构电缆在审
申请号: | 201710485148.2 | 申请日: | 2017-06-23 |
公开(公告)号: | CN107342136A | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 蔡红祥;郑大白;薛建林;张建民;付长琦;钱浩;王伟;冯咏生;马健峰;夏云海 | 申请(专利权)人: | 中天科技海缆有限公司 |
主分类号: | H01B9/00 | 分类号: | H01B9/00;H01B9/02;H01B7/17;H01B7/18;H01B7/282;H01B7/288;H01B7/32 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人: | 徐激波 |
地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 填充 护套 结构 电缆 | ||
技术领域
本发明涉及一种电力电缆,具体涉及一种填充式护套结构的,同时可扩展光电传输和阻水功能的电力电缆。
背景技术
以往普通电缆由导体、导体屏蔽、绝缘、绝缘屏蔽、半导电包带、铜带或铜丝屏蔽、护套组成,铜带或铜丝外使用包带进行绕包,该结构电缆铜丝间缝隙大,中间无任何填充物,结构不美观,同时阻水效果差。而填充式护套结构交联电缆结构美观,同时具有一定的阻水效果。
且普通电缆中由于没有光纤,因此只能用作单一的电力传输用途。而新型单芯光电复合电缆结构美观,可同时进行电力传输以及信号传输,并且具有一定的阻水效果。
导体实现阻水分为硬阻水与软阻水两种方式,前者一般在导体间使用阻水油膏等材料,遇水不膨胀,冷却固化填在导体缝隙中实现阻水功能,但是此方法需要专门的油膏熔融设备,投资大、涂覆难度大。后者一般在导体间使用阻水带、阻水砂等材料,阻水带、阻水砂遇水膨胀实现阻水功能,但是阻水带在部分地区禁止使用,而阻水砂需要与铜丝一起绞入导体,需要对设备进行改造,投资大。
以往导体通过每层绕包或纵包阻水带实现阻水功能,绝缘线芯通过绕包阻水带实现阻水功能,但是线芯外使用半导电阻水带,会对短路电流传输造成一定影响,同时铜丝间缝隙较大,阻水效果一般。
发明内容
发明目的:本发明的目的是为了解决现有技术中的不足,提供一种采用填充式护套结构的,同时可扩展光电传输和阻水功能的电力电缆,实现光电传输和缆芯的纵向阻水以及径向阻水效果。
技术方案:本发明所述的一种填充式护套结构电缆,包括导体、导体屏蔽层、绝缘层、绝缘屏蔽层、屏蔽层、护套层,所述导体外设有导体屏蔽层,所述导体屏蔽层外设有绝缘层,所述绝缘层外设有绝缘屏蔽层,所述绝缘屏蔽层外设有屏蔽层,所述屏蔽层间隙填充有护套层。
进一步的,所述屏蔽层同层设置有光单元。
进一步的,所述光单元包括光纤以及光纤外层的不锈钢管。
进一步的,还包括半导电阻水带、阻水粉中的一种或两种的组合。
进一步的,所述半导电阻水带绕包在导体外层或设置在导体中心线以及导体的层与层之间。
进一步的,所述阻水粉填充在导体间隙之间;或涂覆在绝缘屏蔽层、屏蔽层中的一种或同时两种。
进一步的,所述导体采用铝导体、铝合金导体、不镀金属层的退火铜导体中的一种。
进一步的,所述导体屏蔽层采用挤包的半导电料或是包半导电带和挤包半导电料组成。
进一步的,所述绝缘层采用交联聚乙烯材料均匀的挤包在导体屏蔽层上。
进一步的,所述绝缘屏蔽层采用直接挤包与绝缘线芯不可剥离或可剥离的半导电层。
进一步的,所述屏蔽层采用环向间距设置的多根铜丝结构。
进一步的,所述护套层采用聚乙烯材料挤压制成。
有益效果:本发明的电缆结构与普通电缆相比,电缆结构由导体、导体屏蔽、绝缘、绝缘屏蔽、铜丝屏蔽、护套组成;铜丝与绝缘屏蔽直接接触,铜丝屏蔽外不使用包带绕包,护套使用挤压式模具,将护套料填充至铜丝间隙中,此结构电缆更为美观,并且具有一定的阻水效果;
扩展的光单元可用作信号传输,也可用于温度时时监测。与电缆配合使用,大大降低了生产成本。采用光纤+不锈钢+聚乙烯护套结构,不锈钢管可加大光单元的抗压强度,有效保护光单元不受损坏;聚乙烯护套可有效保护不锈钢管同时聚乙烯阻水效果好,具有径向阻水效果;
采用的新型阻水结构:
1)导体间使用阻水带纵包,生产效率不受影响,并且能够满足标准要求的阻水效果;2)阻水粉对环境无影响,涂覆在绝缘线芯表面,铜丝与绝缘屏蔽的接触不受影响,因此不影响短路电流的传输,同时阻水粉遇水膨胀,可有效阻止水分纵向侵入;3)铜丝涂有阻水粉,遇水膨胀,阻止水分从护套与铜丝的间隙中侵入。
附图说明
图1为本发明第一实施例的结构示意图;
图2为本发明第二实施例的结构示意图;
图3为本发明第三实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本发明的技术方案作进一步详细说明。
实施例1
如图1所示的一种填充式护套结构电缆,包括导体1、导体屏蔽层2、绝缘层3、绝缘屏蔽层4、屏蔽层5、护套层6,所述导体1外设有导体屏蔽层2,所述导体屏蔽层2外设有绝缘层3,所述绝缘层3外设有绝缘屏蔽层4,所述绝缘屏蔽层4外设有屏蔽层5,所述屏蔽层5间隙填充有护套层6。
其中:
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