[发明专利]一种PCB板及其制造方法、使用方法

权利要求书

1.一种PCB板，其特征在于，包括：

电源模块、印制电路板PCB板本体、至少一个用电组、至少一个电流桥；其中，

所述电源模块、所述至少一个用电组以及所述至少一个电流桥分别安装于所述PCB板本体中；所述至少一个用电组与所述至少一个电流桥一一对应；

每一个所述电流桥的第一端，与所述电源模块的电压输出端相连；

每一个所述电流桥的第二端，与对应的用电组的电压输入端相连；

所述电源模块，用于输出供电电压；

每一个所述电流桥，用于将所述电源模块输出的供电电压传输给对应的用电组；

每一个所述电流桥，包括：桥梁和至少一对管脚；

每一对所述管脚，包括：输入管脚和输出管脚；所述输入管脚和所述输出管脚对称布置在所述桥梁的两端；其中，

所述输入管脚的第一端与所述桥梁第一端的下表面相连，所述输入管脚的第二端穿过所述PCB板本体的第一面与所述电源模块的电压输出端相连；

所述输出管脚的第一端与所述桥梁第二端的下表面相连，所述输出管脚的第二端穿过所述PCB板本体的第一面与对应的用电组的电压输入端相连；

所述电流桥的数量满足第一方程组：

所述第一方程组包括：

其中，所述A表征所述电流桥的设计量；所述B表征所述电流桥的数量；所述k₁表征第一电流系数；所述k_s表征面积系数；所述H表征预先设定的桥梁的厚度；所述W表征预先设定的桥梁的宽度；所述I₁表征所述电流桥传输的总电流；所述[]表征取整符号；所述∈表征属于符号；所述表征不属于符号；所述Z表征整数集。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，

所述管脚的对数满足第一公式：

所述第一公式包括：

其中，所述C表征所述管脚的对数；所述k₂表征第二电流系数；所述T表征预先设定的管脚高度；所述S表征预先设定的管脚底面周长；所述I₂表征所述电流桥传输的总电流。

3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，

每一个所述管脚的第一端上设置有凸台，其中，所述凸台的截面尺寸大于所述管脚的截面尺寸；

所述凸台的第一端面与所述桥梁的下表面相连，所述凸台的第二端面与所述PCB板本体的第一面相连。

4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，

每一个所述管脚的外表面均覆盖有锡；

和/或，

所述凸台的第二端面覆盖有锡；

和/或，

所述凸台中除第二端面之外的外表面均覆盖有绝缘层；

和/或，

所述桥梁的外表面均覆盖有绝缘层。

5.根据权利要求1至4任一所述的PCB板，其特征在于，

所述电流桥的材质为红铜。

6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，

每一个所述用电组包括至少一个用电部件；

每一个所述用电部件，分别与对应的电流桥的第二端相连，用于接收对应的电流桥传输的供电电压。

7.一种制造权利要求1所述PCB板的制造方法，其特征在于，包括：

制备电源模块、PCB板本体、至少一个用电组以及至少一个电流桥；

将所述电源模块、所述至少一个用电组以及所述至少一个电流桥分别安装于所述PCB板本体中；其中，所述至少一个用电组与所述至少一个电流桥一一对应；

将每一个所述电流桥的第一端与所述电源模块的电压输出端相连；

将每一个所述电流桥的第二端与对应的用电组的电压输入端相连。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，包括：

将电源模块、至少一个用电组以及至少一个电流桥分别安装于PCB板本体中；其中，所述至少一个用电组与所述至少一个电流桥一一对应；

将每一个所述电流桥的第一端，与所述电源模块的电压输出端相连；

将每一个所述电流桥的第二端，与对应的用电组的电压输入端相连；

当所述电源模块输出供电电压时，利用各个所述电流桥将所述电源模块输出的供电电压分别传输给对应的用电组。