[发明专利]一种PCB板及其制造方法、使用方法

说明书

本发明提供了一种PCB板及其制造方法、使用方法，该方法包括：电源模块、印制电路板PCB板本体、至少一个用电组、至少一个电流桥；其中，所述电源模块、所述至少一个用电组以及所述至少一个电流桥分别安装于所述PCB板本体中；所述至少一个用电组与所述至少一个电流桥一一对应；每一个所述电流桥的第一端，与所述电源模块的电压输出端相连；每一个所述电流桥的第二端，与对应的用电组的电压输入端相连；所述电源模块，用于输出供电电压；每一个所述电流桥，用于将所述电源模块输出的供电电压传输给对应的用电组。本发明提供的方案可以降低PCB板的厚度。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种PCB板及其制造方法、使用方法。

背景技术

随着云计算、大数据以及人工智能的飞速发展，各种应用服务器对CPU以及内存等部件的性能越来越高，从而导致CPU以及内存等部件的功耗也在不断的变高。因此，如何在PCB板有限空间内解决高功率部件的功率传输问题，逐渐成为PCB板(Printed CircuitBoard，印刷电路板)的主要开发问题。

目前，在PCB板有限空间内解决高功率部件的功率传输问题的主要方法为：根据各个用电部件的用电要求、PCB板中的各个元件的布局，PCB板中各个电源层和地线层的数量以及电源层和电线层在PCB板垂直方向的相对位置。通过增加PCB电源层或者增加PCB电源平面铜箔厚度解决高功率部件的功率传输问题，以使各个用电部件能够获得功率要求的电流。

但是，现有的方式，当增加PCB电源层时，根据PCB叠层规则，每增加1层电源都需要同时增加一层GND平面，一方面会增加PCB成本，另外一方面会增加PCB的厚度。当增加PCB电源平面铜箔厚度时，则直接增加了PCB板的厚度，因此，PCB板的较厚。

发明内容

本发明提供了一种PCB板及其制造方法、使用方法，可以降低PCB板的厚度。

第一方面，本发明提供了一种PCB板，该PCB板包括：

电源模块、印制电路板PCB板本体、至少一个用电组、至少一个电流桥；其中，

所述电源模块、所述至少一个用电组以及所述至少一个电流桥分别安装于所述PCB板本体中；所述至少一个用电组与所述至少一个电流桥一一对应；

每一个所述电流桥的第一端，与所述电源模块的电压输出端相连；

每一个所述电流桥的第二端，与对应的用电组的电压输入端相连；

所述电源模块，用于输出供电电压；

每一个所述电流桥，用于将所述电源模块输出的供电电压传输给对应的用电组。

优选地，

每一个所述电流桥，包括：桥梁和至少一对管脚；

每一对所述管脚，包括：输入管脚和输出管脚；所述输入管脚和所述输出管脚对称布置在所述桥梁的两端；其中，

所述输入管脚的第一端与所述桥梁第一端的下表面相连，所述输入管脚的第二端穿过所述PCB板本体的第一面与所述电源模块的电压输出端相连；

所述输出管脚的第一端与所述桥梁第二端的下表面相连，所述输出管脚的第二端穿过所述PCB板本体的第一面与对应的用电组的电压输入端相连。

优选地，

所述电流桥的数量满足方程组(1)：