[发明专利]感温性树脂、感温性粘合剂和感温性粘合剂组合物

权利要求书

1.一种感温性树脂，其由下述式(I)表示，在小于熔点的温度下发生结晶化，并且在熔点以上的温度下显示出流动性，

◎[化学式1]

式(I)中，R₁相同或不同，表示碳数1～10的烃基，R₂表示具有烯基的基团，R₃表示碳数2～11的多亚甲基，R₄表示具有下述式(II)所示的结构的介晶基团，m表示2～10的整数，n表示1～100的整数，x表示0～2000的整数，y表示100～2000的整数，z表示1～1000的整数，

◎[化学式2]

式(II)中，R₅表示氢、碳数1～10的脂肪族烃基、碳数6～18的芳香族烃基、碳数1～10的烷氧基、或氰基。

2.如权利要求1所述的感温性树脂，其中，所述介晶基团具有由下述式(II)’或(II)”表示的结构，

◎[化学式3]

3.如权利要求1或2所述的感温性树脂，其中，所述熔点为0℃以上。

4.一种感温性粘合剂，其含有权利要求1～3中任一项所述的感温性树脂，且在小于该树脂的熔点的温度下粘合力降低。

5.如权利要求4所述的感温性粘合剂，其中，所述熔点为0℃以上。

6.如权利要求4或5所述的感温性粘合剂，其还含有具有Si-H基的聚硅氧烷和硅烷醇-三甲基甲硅烷改性MQ树脂。

7.一种感温性粘合片，其包含权利要求4～6中任一项所述的感温性粘合剂。

8.一种感温性粘合带，其在基材的至少一个面上层叠包含权利要求4～6中任一项所述的感温性粘合剂的粘合层而成。

9.一种感温性粘合剂组合物，其含有权利要求1～3中任一项所述的感温性树脂、具有Si-H基的聚硅氧烷、硅烷醇-三甲基甲硅烷改性MQ树脂、和Karstedt催化剂。