[发明专利]感温性树脂、感温性粘合剂和感温性粘合剂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及感温性树脂、感温性粘合剂和感温性粘合剂组合物。

背景技术

已知具有对应于温度变化而可逆地显示出结晶状态和流动状态的感温性的感温性树脂(例如，专利文献1和2)。感温性树脂大多作为粘合剂使用，因此期望感温性树脂具有优异的耐热性和耐化学品性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-290138号公报

专利文献2：日本特开2008-179744号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题是提供一种具有优异的耐热性和耐化学品性的感温性树脂、以及含有该感温性树脂的感温性粘合剂和感温性粘合剂组合物。

用于解决问题的方法

本发明人为了解决上述问题进行了潜心研究，结果发现包含以下的构成的解决方案，从而完成本发明。

(1)一种感温性树脂，其由下述式(I)表示，在小于熔点的温度下发生结晶化，并且在熔点以上的温度下显示出流动性，

◎[化学式1]

式(I)中，R₁相同或不同，表示碳数1～10的烃基。R₂表示具有烯基的基团。R₃表示碳数2～11的多亚甲基。R₄表示具有下述式(II)所示的结构的介晶基团(メソゲン基)。m表示2～10的整数。n表示1～100的整数。x表示0～2000的整数。y表示100～2000的整数。z表示2～1000的整数。

◎[化学式2]

式(II)中，R₅表示氢、碳数1～10的脂肪族烃基、碳数6～18的芳香族烃基、碳数1～10的烷氧基、或氰基。

(2)如上述(1)所述的感温性树脂，介晶基团具有由下述式(II)’或(II)”表示的结构。

◎[化学式3]

(3)如上述(1)或(2)所述的感温性树脂，其中，熔点为0℃以上。

(4)一种感温性粘合剂，其含有上述(1)～(3)中任一项所述的感温性树脂，在小于该树脂的熔点的温度下粘合力降低。

(5)如上述(4)所述的感温性粘合剂，其中，熔点为0℃以上。

(6)如上述(4)或(5)所述的感温性粘合剂，其还含有具有Si-H基的聚硅氧烷和硅烷醇-三甲基甲硅烷改性MQ树脂(シラノール－トリメチルシリル修飾MQ树脂)。

(7)一种感温性粘合片，包含上述(4)～(6)中任一项所述的感温性粘合剂。

(8)一种感温性粘合带，其在基材的至少一个面上层叠包含上述(4)～(6)中任一项所述的感温性粘合剂的粘合层而成。

(9)一种感温性粘合剂组合物，其含有上述(1)～(3)中任一项所述的感温性树脂、具有Si-H基的聚硅氧烷、硅烷醇-三甲基甲硅烷改性MQ树脂、和Karstedt催化剂。

发明效果

根据本发明的感温性树脂，发挥优异的耐热性和耐化学品性。这类感温性树脂适合作为感温性粘合剂和感温性粘合剂组合物的原料使用。

具体实施方式

<感温性树脂>

对本发明的一个实施方式的感温性树脂进行详细说明。本实施方式的感温性树脂具有式(I)所示的结构。

◎[化学式4]

式(I)中，R₁相同或不同，表示碳数1～10的烃基。作为碳数1～10的烃基没有特殊限制，可举出例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基、乙烯基、烯丙基、丁烯基等烯基、苯基、苄基、苯乙基、甲苯基等芳基等。烷基、烯基可以具有直链结构，也可以具有支链结构。

式(I)中，R₂表示具有烯基的基团。所述具有烯基的基团为本实施方式的感温性树脂中具有反应性的部位。R₂优选列举碳数2～10的具有烯基的基团。作为R₂，具体而言，可举出乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基。