[发明专利]一种连续制备大颗粒硅溶胶的方法在审
申请号: | 201710486228.X | 申请日: | 2017-06-23 |
公开(公告)号: | CN107162005A | 公开(公告)日: | 2017-09-15 |
发明(设计)人: | 王宇湖;余佳佳 | 申请(专利权)人: | 苏州纳迪微电子有限公司 |
主分类号: | C01B33/141 | 分类号: | C01B33/141;B82Y30/00 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人: | 范晴 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连续 制备 颗粒 硅溶胶 方法 | ||
技术领域
本发明涉及化学技术领域,具体涉及电子化学品领域,特别涉及一种连续制备大颗粒硅溶胶的方法。
背景技术
大颗粒硅溶胶是指平均颗粒大小≧80nm的硅溶胶,是一种重要的精密抛光耗材,也可以用于其他多个领域。随着电子产业的兴起,大颗粒硅溶胶在蓝宝石衬底、硅晶圆片等精密抛光和集成电路多层布线时的化学机械平坦化(CMP)工艺中的作用越来越大,市场对其需求也越来越大。
目前制备大颗粒硅溶胶的方法主要有离子交换法和直接酸化法。其基本原理为:
离子交换法采用水玻璃为原料,经过离子的交换、硅酸的制备、晶种的制备、粒子的增长反应、浓缩和纯化等步骤而制备出硅溶胶产品。离子交换法需要一步步地将粒子增大,耗费大量时间,效率低下,而且再生离子交换树脂时会产生大量的含酸废水,每个步骤对硅溶胶最终的品质均有直接的影响,离子交换法生产大颗粒硅溶胶很难做成连续化生产模式。另一种方法是直接酸化法,一般采用稀水玻璃为原料,经过离子交换法去除钠离子,制备晶核,再经过直接酸化、晶粒长大等步骤制备出硅溶胶,用此种方法制备出的硅溶胶杂质离子含量高,稳定性差,产品质量差,并且制备产品过程复杂,耗时较长,效率低下,也无法连续化。综上所述,目前正常生产大颗粒硅溶胶的方法都是间歇式的,时间长、效率低、成本较高,并且产品质量不稳定,生产过程中有大量的废水需要处理,环境压力大。
发明内容
鉴于现有技术制备大颗粒硅溶胶方法存在的产品过程复杂,无法连续化生产的缺陷,本发明提供一种连续制备大颗粒硅溶胶的方法。
本发明的技术方案是:一种连续制备大颗粒硅溶胶的方法,包括下列步骤:
(1)配制碱性水溶液A液,
(2)将烷氧基硅烷加入高纯酸性水溶液中,通过水解反应制得无色透明硅酸水解液前驱体B液,
(3)在第一反应容器内加入步骤(1)制备的碱性溶液A液,加热至沸腾回馏,
(4)并将步骤(2)制备的硅酸水解液前驱体B液和步骤(1)制备的碱性溶液A液,同时连续地滴加在步骤(3)的第一反应容器的碱性溶液中A液,在该条件下二氧化硅颗粒成核生长;
通过连续滴加装置,在反应器中不断滴加硅酸水解液与碱性液体,使二氧化硅颗粒不断长大,通过控制滴加硅酸水解液和碱性溶液的速度、时间与增减连续反应装置中反应器的数量,可以调节硅溶胶的颗粒大小,
(5)将第一反应容器中制备得到的硅溶胶导入到第二反应容器,并将步骤(2)制备的硅酸水解液前驱体B液和步骤(1)制备的碱性溶液A液,同时连续地滴加在步骤(3)的第二反应容器的碱性溶液中A液,在该条件下二氧化硅颗粒成核生长;
(6)将第二反应容器中制备得到的硅溶胶导入到第n反应容器,并将步骤(2)制备的硅酸水解液前驱体B液和步骤(1)制备的碱性溶液A液,同时连续地滴加在步骤(3)的第n反应容器的碱性溶液中A液,在该条件下二氧化硅颗粒成核生长;其中n≥1;
(7)最后将第n反应容器的硅溶胶导出,得到成品;在整个生产过程中从第一反应容器到第n反应容器的反应,都是在连续滴加硅酸水解液前驱体B液和碱性溶液A液,进行反应。
本发明的一优选技术方案中,所述烷氧基硅烷选自四甲氧基硅烷或者四乙氧基硅烷或其混合;所述其中酸性溶液中的酸选自盐酸、硝酸、硫酸。
本发明的一优选技术方案中,步骤(2)中,水、H+与烷氧基硅烷的摩尔比为4:0.002~0.005:0.5~2。
本发明的一优选技术方案中,所述碱性水溶液选自氢氧化钾、碳酸钾、氢氧化钠、有机钾盐比如甲醇钾,乙醇钾等。所述碱性水溶液的浓度为0.01%~10%。
本发明的一优选技术方案中,步骤(2)中,将烷氧基硅烷连续加入高纯酸性水溶液中,通过水解反应制得无色透明硅酸水解液前驱体。
本发明的一优选技术方案中,为使反应中产生的二氧化硅核继续生长,在滴加过程中连续加热被滴加物料,蒸出部分水以及醇;本发明中,第n反应器1≤n≤10。
本发明的制备工艺与传统的水玻璃制备工艺相比,既不需要用大量的离子交换树脂,将水玻璃转换成硅酸,又不需要间隙式的进料出料,耗费大量时间。连续法制备大颗粒硅溶胶时其快速性与连续性的优点非常明显,效率高,产品质量稳定,成本低,根据颗粒大小可得不同浓度的硅溶胶,硅溶胶的平均颗粒大小在80nm至200nm可调。
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