[发明专利]一种基于低内应力的电子产品涂覆方法

权利要求书

1.一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：制备涂料，将环氧树脂和丙烯腈树脂加入到混炼机中，加热熔化，再加入5～10倍量的甲苯，充分混合后加入聚烯烃热塑性弹性体，继续混炼3～5min，再加入硬脂酸丁酯、微晶石蜡、抗氧化剂、防老剂、着色剂和防沉降剂，继续混炼5～10min，然后转移至超声仪中边超声边依次加入蒙脱土、陶瓷粉和固化剂，全部加入后再继续超声10～20min，同时控制超声仪中的水温在30℃以下，分散结束后即得涂料，备用；

S2：电子产品表面的预处理，依次使用水、75%的乙醇和二氯甲烷清洗电子产品表面，且每次清洗2～3次，然后用风机将表面残留的水分、乙醇和二氯甲烷吹干，即得干净电子产品，然后将电子产品上无需涂覆的位置进行掩膜，即做好喷涂前的准备工作；

S3：将涂料喷涂在电子产品表面，将S1步骤中制备的涂料送入自动喷机中，同时将做好喷涂前准备的电子产品放入移动架上，对电子产品喷涂3次，每次喷涂涂层的厚度在5～10μm，并控制生产车间的工作温度为20～30℃，喷头的移动速度为20～30cm/s，喷幅范围为5～10mm，喷枪离电子产品板面的距离为10～15cm，雾化气压为0.6～1.2MPa，喷头与电子产品板面的夹角为60～80°；

S4：对喷涂后的电子产品进行后处理，将喷涂后的电子产品转移至烘箱中，并采用程序升温的方式对电子产品进行固化、烘干，再采用程序降温的方式使烘干后的电子产品的温度降至室温，即得涂覆后的电子产品。

2.根据权利要求1所述的一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，其特征在于，所述环氧树脂、丙烯腈树脂、聚烯烃热塑性弹性体、蒙脱土、陶瓷粉、硬脂酸丁酯、微晶石蜡、固化剂、抗氧化剂、防老剂、着色剂、防沉降剂的重量份比为56～78：56～78：10～18：5～10：6～12：1～2：1～2：1～3：0.5～1.5：1～3：1～4：0.05～0.08。

3.根据权利要求1所述的一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，其特征在于，所述环氧树脂、丙烯腈树脂、聚烯烃热塑性弹性体、蒙脱土、陶瓷粉、硬脂酸丁酯、微晶石蜡、固化剂、抗氧化剂、防老剂、着色剂、防沉降剂的重量份比为66：66：14：8：8：1.5：1.5：2：1：2：3：0.07。

4.根据权利要求1所述的一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，其特征在于，所述环氧树脂和丙烯腈树脂的重量份比为1～2：1～2。

5.根据权利要求1所述的一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，其特征在于，所述S2步骤中的水为去离子水、蒸馏水或双蒸水中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，其特征在于，所述S4步骤中程序升温的程序为：第10min、温度由室温升至20℃，第30min、温度升至40℃，第50min、温度升至50℃，第150min、温度仍保持为50℃，第160min、温度升至80℃，第180min、温度升至90℃，第260min、温度保持90℃。

7.根据权利要求1所述的一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，其特征在于，所述S4步骤中程序降温的程序为：第10min、温度由90℃降至80℃，第20min、温度降至70℃，第30min、温度降至50℃，第40min、温度降至30℃，第40min之后即可关掉降温程序，并将箱门打开。