[发明专利]一种化学修饰UNG酶及其修饰方法和应用

权利要求书

1.一种化学修饰UNG酶，其特征在于，所述化学修饰UNG酶是用酸酐修饰的UNG酶；

所述酸酐是马来酸酐或者位于烯键的两个碳原子上的R1、R2官能团被其他官能取代物取代的马来酸酐衍生物；

所述化学修饰UNG酶的酸酐具有以下结构式：

其中，R1、R2可以为H、CH₃、CH₃CH₂，或F、Cl；

所述化学修饰UNG酶具有45℃-70℃的热启动温度。

2.如权利要求1所述的化学修饰UNG酶，其特征在于，所述酸酐是柠康酸酐，其R1＝H，R2＝CH₃。

3.一种化学修饰UNG酶的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

1)、UNG酶预冷：将UNG酶于冰上静置；

2)、化学修饰：于冰上向UNG酶中加入用于修饰的酸酐，再加入NaOH并维持pH在7.5-9.0之间；

3)、修饰酶纯化：将上步所得UNG酶转移至透析袋并加入Tris-KAc溶液后封口，放入4℃的pH7.5-9.0的Tris和KAc溶液中透析；或将上步所得UNG酶通过G-25分子筛纯化；

4)、收集纯化酶，将经过透析或纯化的酶收集，离心除去不溶沉淀，取上清分装，即是以酸酐修饰的UNG酶；

所述酸酐是马来酸酐或者位于烯键的两个碳原子上的R1、R2官能团被其他官能取代物取代的马来酸酐衍生物；

所述化学修饰UNG酶的酸酐具有以下结构式：

其中，R1、R2可以为H、CH₃、CH₃CH₂，或F、Cl。

4.一种权利要求1所述的化学修饰UNG酶的应用，其特征在于，所述化学修饰UNG酶用于核酸常温扩增或等温扩增中降解扩增产物；所述酸酐是马来酸酐或者位于烯键的两个碳原子上的R1、R2官能团被其他官能取代物取代的马来酸酐衍生物；

所述化学修饰UNG酶的酸酐具有以下结构式：

其中，R1、R2可以为H、CH₃、CH₃CH₂，或F、Cl；

所述化学修饰UNG酶具有45℃-70℃的热启动温度。

5.一种EMA防污染扩增反应体系，其特征在于，每10μl所述EMA防污染扩增反应体系包括4mM巯基乙醇，50μM dNTPs，1mM ATP，20nM真核DNA扩增环状复合物，40nM增殖细胞核抗原，20nM polδ复合酶，0.4μM真核DNA复制蛋白A，20nM T4噬菌体紫外敏感蛋白1，20nM T4噬菌体紫外敏感蛋白2，200nM正反向引物，DNA模板，200μM dUTP，10ng/ul权利要求1所述的化学修饰UNG酶。