[发明专利]电子终端的散热装置与电子终端

权利要求书

1.一种电子终端的散热装置，其特征在于，包括：面壳结构、屏蔽罩和散热结构，所述屏蔽罩用于盖设于印刷电路PCB板的设有发热芯片的第一侧，以使所述发热芯片位于所述屏蔽罩内；

所述面壳结构包括位于所述PCB板的第一侧且与所述PCB板间隔设置的面板，所述面板上开设有N个通孔，其中，N为大于等于1的整数，所述散热结构位于所述面板的背对所述PCB板的第一侧，所述屏蔽罩穿过所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背对所述PCB板的第一表面接触所述散热结构。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述屏蔽罩的第一表面与所述散热结构的正对所述PCB板的第二表面贴合。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述面板的背对所述PCB板的第三表面与所述散热结构的正对所述PCB板的第四表面贴合。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热结构的正对所述PCB板的第五表面为平面，所述屏蔽罩的第一表面与所述面板的背对所述PCB板的第六表面均为平面，且相互持平，所述第五表面贴合于所述第一表面与所述第六表面。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热结构的正对所述PCB板的第七表面具有第一曲面，所述第一表面具有与所述第一曲面匹配的第二曲面，所述第一表面贴合于所述第七表面。

6.根据权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述屏蔽罩的处于所述通孔内的部分与对应的所述通孔的内壁间设有间隔。

7.根据权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述面壳结构采用镁铝合金材料。

8.根据权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述散热结构采用石墨导热材料。

9.一种电子终端，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的装置。

10.根据权利要求9所述的终端，其特征在于，所述终端为手机。