[发明专利]电子终端的散热装置与电子终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子终端，尤其涉及一种电子终端的散热装置与电子终端。

背景技术

随着电子终端功能的多样化，电子终端对散热的要求越来越高。其中，电子终端中热量主要由其中的芯片产生。

现有的相关技术中，芯片设于印刷电路(Printed Circuit Board，简称PCB)板上，PCB板上盖设有屏蔽罩，芯片可以通过屏蔽罩对外散热，其中，屏蔽罩的外部通过盖于所述屏蔽罩上表面的面壳进行导热，从而达到散热的目的。但是，屏蔽罩与面壳结构之间采用刚性接触进行导热，其热阻较大，为了达到所需的散热效果，不得不在面壳结构和/或屏蔽罩中增加热接口材料(Thermal Interface Material，简称TIM)，这将极大的增加成本。

发明内容

本发明提供一种电子终端的散热装置与电子终端，以解决高成本的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种电子终端的散热装置，包括：面壳结构、屏蔽罩和散热结构，所述屏蔽罩用于盖设于印刷电路PCB板的设有发热芯片的第一侧，以使得：所述发热芯片位于所述屏蔽罩内；

所述面壳结构包括位于所述PCB板的第一侧且与所述PCB板间隔设置的面板，所述面板上开设有N个通孔，其中，N为大于等于1的整数，所述散热结构位于所述面板的背对所述PCB板的第一侧，所述屏蔽罩穿过所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背对所述PCB板的第一表面接触所述散热结构。

可选的，所述屏蔽罩的第一表面与所述散热结构的正对所述PCB板的第二表面贴合。

可选的，所述面板的背对所述PCB板的第三表面与所述散热结构的正对所述PCB板的第四表面贴合。

可选的，所述散热结构的正对所述PCB板的第五表面为平面，所述屏蔽层的第一表面与所述面板的背对所述PCB板的第六表面均为平面，且相互持平，所述第五表面贴合于所述第一表面与所述第六表面。

可选的，所述散热结构的正对所述PCB板的第七表面具有第一曲面，所述第一表面具有与所述第一曲面匹配的第二曲面，所述第一表面贴合于所述第七表面。

可选的，所述散热结构覆盖所述N个通孔。

可选的，所述屏蔽罩的处于所述通孔内的部分与对应的所述通孔的内壁间设有间隔。

可选的，所述面壳结构采用镁铝合金材料。

可选的，所述散热结构采用石墨导热材料。

根据本发明的第二方面，提供了一种电子终端，包括本发明第一方面提供的装置。

可选的，所述终端为手机。

本发明提供的电子终端的散热装置与电子终端，通过所述面板上开设有N个通孔，以及所述屏蔽罩穿过所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背对所述PCB板的第一表面接触所述散热结构。使得屏蔽罩可以不经面壳结构，而是直接对外导热，避免了屏蔽罩与面壳结构接触带来的热阻较大的问题，进而可以不在面壳结构或屏蔽罩内增加TIM材料，有效降低成本。同时本发明还通过所述屏蔽罩的第一表面接触所述散热结构，实现了屏蔽罩进一步的接触散热，提高了装置的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一电子终端的散热装置的结构示意图一；

图2是本发明一电子终端的散热装置的结构示意图二；

图3是本发明一电子终端的散热装置的结构示意图三。

附图标记说明：

1-PCB板；2-发热芯片；3-屏蔽罩；4-散热结构；5-面板；6-通孔；7-第一曲面；8-第二曲面。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。