[发明专利]MEMS器件及其制造方法、液体喷射头及其制造方法

权利要求书

1.一种微机电系统器件，其特征在于，设置有驱动元件的第一基板和对所述驱动元件进行保护的第二基板经由粘合剂而被接合在一起，其中，

所述驱动元件在所述第一基板与所述第二基板之间，被形成在由所述粘合剂所包围的空间的内侧，

在所述粘合剂上设置有将所述空间与所述粘合剂的外侧连通的开放孔，

所述开放孔的外侧的端缘与所述第一基板的端缘及所述第二基板的端缘对齐。

2.如权利要求1所述的微机电系统器件，其特征在于，

所述第一基板由主基板和被层压在所述主基板上的层压部件构成，

所述主基板的端缘与所述开放孔的外侧的端缘对齐。

3.如权利要求2所述的微机电系统器件，其特征在于，

所述第一基板具有在所述第一基板、所述粘合剂及所述第二基板的层压方向上至少与所述开放孔重叠的重叠部分，

所述主基板的所述重叠部分的端缘与所述第二基板的端缘对齐，所述主基板的从所述重叠部分偏离出的部分的端缘被形成在与所述第二基板的端缘相比靠内侧。

4.一种液体喷射头，其特征在于，

具有权利要求1至3中任一项所述的微机电系统器件的结构，

其中，所述驱动元件为压电元件，所述第一基板为包含在与所述压电元件对应的区域内设置有压力室的压力室形成基板的基板，所述开放孔为使所述空间向大气开放的大气开放孔。

5.一种微机电系统器件的制造方法，其特征在于，在所述微机电系统器件中，设置有驱动元件的第一基板和对所述驱动元件进行保护的第二基板经由具有感光性的粘合剂而被接合在一起，所述驱动元件在所述第一基板与所述第二基板之间被形成在由所述粘合剂所包围的空间的内侧，并且在所述粘合剂上形成有将所述空间与所述粘合剂的外侧连通的开放孔，

所述微机电系统器件的制造方法包括：

在包含所述第一基板的第一母基板或包含所述第二基板的第二母基板中的任意一方上形成粘合剂的粘合剂形成工序；

经由粘合剂而对所述第一母基板与所述第二母基板进行接合的基板接合工序；

将所述第一母基板与所述第二母基板被接合在一起所得到的接合基板分割为所述第一基板与所述第二基板被接合在一起的独立的单独接合基板的分割工序，

在所述接合基板被分割为独立的所述单独接合基板之前的状态下，在所述第一母基板与所述第二母基板之间形成有多个独立的所述空间，且相邻的所述空间彼此经由被形成在所述粘合剂上的工艺开放孔而连通，

在所述分割工序中，对所述工艺开放孔进行分割，从而形成与所述单独接合基板对应的独立的所述开放孔。

6.如权利要求5所述的微机电系统器件的制造方法，其特征在于，

在所述基板接合工序之后且所述分割工序之前包括去除工序，在所述去除工序中，对作为各个第一基板的边界的分割线中的从与所述工艺开放孔对应的区域偏离出的区域的所述第一母基板，在板厚方向上从与所述第二母基板相反的一侧的面进行去除。

7.一种液体喷射头的制造方法，其特征在于，

应用了权利要求5或6所述的微机电系统器件的制造方法，

其中，在所述液体喷射头中，所述驱动元件为压电元件，所述第一基板为包含在与所述压电元件对应的区域内设置有压力室的压力室形成基板的基板，所述开放孔为使所述空间向大气开放的大气开放孔。