[发明专利]MEMS器件及其制造方法、液体喷射头及其制造方法在审
申请号: | 201710493655.0 | 申请日: | 2017-06-26 |
公开(公告)号: | CN107538914A | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 长沼阳一;田中秀一;平井荣树;滨口敏昭 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/045 | 分类号: | B41J2/045;B41J2/14;B41J2/145;B41J2/16;B41J3/00 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人: | 苏萌萌,范文萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 器件 及其 制造 方法 液体 喷射 | ||
本发明提供能够小型化的MEMS器件及其制造方法、液体喷射头及其制造方法。MEMS器件(记录头(3))中,设置有驱动元件(压电元件(32))的第一基板(压力室形成基板(29)及振动板(31))和保护驱动元件(压电元件(32))的第二基板(密封板(33))经由粘合剂(43)而被接合,驱动元件(压电元件(32))在第一基板(压力室形成基板(29)及振动板(31))与第二基板(密封板(33))之间,被形成在由粘合剂(43)包围的空间(48)的内侧,在粘合剂(43)上设置有将空间(48)与粘合剂(43)的外侧连通的开放孔(49),开放孔(49)的外侧的端缘与第一基板(压力室形成基板(29)及振动板(31))的端缘及第二基板(密封板(33))的端缘对齐。
技术领域
本发明涉及一种具有利用粘合剂而使两个基板被接合在一起的结构的MEMS器件、液体喷射头、MEMS器件的制造方法以及液体喷射头的制造方法。
背景技术
作为被应用于液体喷射头等中的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems:微机电系统)器件,存在有两个基板在隔开间隔的状态下通过粘合剂而被接合在一起的器件。在该MEMS器件的两个基板之间形成有由粘合剂所包围的空间。而且,在该空间内形成有压电元件等驱动元件。作为这样的MEMS器件的制造方法,已知有一种在对形成有多个将成为独立的MEMS器件的区域的两个母基板进行接合之后分割为独立的MEMS器件的方法(例如,参照专利文献1)。另外,MEMS器件内的空间通过在粘合剂的局部被开口的开放孔(在专利文献1中为大气连通孔)而与MEMS器件的外侧的空间(例如,大气)连通。
然而,在专利文献1中,在被分割为独立的液滴喷出头(即,MEMS器件)之前的母基板上,粘合剂沿着成为各个液滴喷出头的边界的分割线而被清除。因此,在分割后的液滴喷出头(即,MEMS器件)中成为如下结构,即,粘合剂被配置在与液滴喷出头的外形相比靠内侧处,并且大气连通孔(即,开放孔)在与液滴喷出头的外形相比靠内侧处开口。即,成为液滴喷出头(即,基板)的端缘位于与配置有粘合剂的粘合区域相比靠外侧的结构。其结果为,可能会在粘合剂的端缘与基板的端缘之间产生多余的空间,从而使MEMS器件相应地增大。而且,当MEMS器件增大时,由一个母基板制造出的MEMS器件的个数将会减少。
专利文献1:日本特开2008-246835号公报
发明内容
本发明是鉴于这种情况而完成的发明,其目的在于,提供一种能够小型化的MEMS器件、液体喷射头、MEMS器件的制造方法及液体喷射头的制造方法。
本发明的MEMS器件是为了达成上述目的而提出的,其特征在于,设置有驱动元件的第一基板和对所述驱动元件进行保护的第二基板经由粘合剂而被接合在一起,其中,所述驱动元件在所述第一基板与所述第二基板之间,被形成在由所述粘合剂所包围的空间的内侧,在所述粘合剂上设置有将所述空间与所述粘合剂的外侧连通的开放孔,所述开放孔的外侧的端缘与所述第一基板的端缘及所述第二基板的端缘对齐。
根据本发明,由于开放孔的外侧的端缘(即,粘合剂的外侧的端缘)与第一基板的端缘及第二基板的端缘对齐,因此能够在确保充分的粘合区域的同时使MEMS器件小型化。
在上述结构中,优选为,所述第一基板由主基板和被层压在所述主基板上的层压部件构成,所述主基板的端缘与所述开放孔的外侧的端缘对齐。
根据该结构,能够确保MEMS器件的开放孔的外侧的端缘处的强度。
此外,在上述结构中,优选为,所述第一基板具有在所述第一基板、所述粘合剂及所述第二基板的层压方向上至少与所述开放孔重叠的重叠部分,所述主基板的所述重叠部分的端缘与所述第二基板的端缘对齐,所述主基板的从所述重叠部分偏离出的部分的端缘被形成在与所述第二基板的端缘相比靠内侧。
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