[发明专利]一种探测器制造夹具和闪烁体定位方法

权利要求书

1.一种探测器制造夹具，其特征在于，包括：

闪烁体阵列定位夹具，包括呈“U”形的第一夹具体；所述第一夹具体设置有至少一个用于紧贴闪烁体阵列表面定位闪烁体阵列的第一定位面以及用于容纳所述闪烁体阵列的第一夹紧区域；所述第一夹紧区域的两侧分别设有第一定位槽，各所述第一定位槽分别设置有第一夹口和第一夹口顶压机构；所述第一夹具体两竖向部分的顶面为第一预定位面；

硅光敏二极管阵列定位夹具，包括呈“U”形的第二夹具体；所述第二夹具体设置有至少一个用于紧贴硅光敏二极管组件上的陶瓷基板表面定位硅光敏二极管组件的第二定位面以及用于容纳所述硅光敏二极管阵列的第二夹紧区域；所述第二夹紧区域的两侧分别设有第二定位槽，各所述第二定位槽分别设置有第二夹口和第二夹口顶压机构；所述第二夹具体两竖向部分的顶面为与所述第一预定位面相对应的第二预定位面。

2.根据权利要求1所述的探测器制造夹具，其特征在于，所述闪烁体阵列定位夹具与硅光敏二极管阵列定位夹具定位后，其上具有至少一个供闪烁体阵列和硅光敏二极管阵列四条边中的至少一个边伸出在夹具之外的开口。

3.根据权利要求2所述的探测器制造夹具，其特征在于，所述闪烁体阵列定位夹具与硅光敏二极管阵列定位夹具允许闪烁体阵列和硅光敏二极管阵列从所述开口伸出在夹具之外的距离L为0.5mm～5mm。

4.根据权利要求1所述的探测器制造夹具，其特征在于，所述闪烁体阵列定位夹具与硅光敏二极管阵列定位夹具定位后，两组夹具间具有用于涂胶固定夹具间位置的定位缝隙。

5.根据权利要求1所述的探测器制造夹具，其特征在于，所述第二夹具体的第二定位面上设有至少一个与硅光敏二极管组件上的定位无关件不相干涉的避让槽。

6.根据权利要求1所述的探测器制造夹具，其特征在于，所述第一定位槽和第二定位槽的侧面分别设有第一螺纹孔和第二螺纹孔，所述第一螺纹孔和第二螺纹孔中安装第一螺钉和第二螺钉以通过拧紧螺钉顶压第一夹口和第二夹口，形成第一夹口顶压机构和第二夹口顶压机构。

7.根据权利要求6所述的探测器制造夹具，其特征在于，至少一侧的所述第一螺钉与第一夹口之间和/或至少一侧的所述第二螺钉与第二夹口之间设置有弹性元件，形成可自动适应零件尺寸偏差的第一夹口顶压机构和/或第二夹口顶压机构。

8.根据权利要求1所述的探测器制造夹具，其特征在于，所述第一夹具体和第二夹具体两侧的竖向部分的顶面分别向内延伸，且向内延伸的距离小于所述第一夹口和第二夹口的厚度；和/或

所述闪烁体阵列定位夹具和硅光敏二极管阵列定位夹具上设置有至少两处点胶槽或者点胶孔。

9.根据权利要求1所述的探测器制造夹具，其特征在于，所述闪烁体阵列定位夹具和硅光敏二极管阵列定位夹具设置为闪烁体阵列与硅光敏二极管组件调整到需要的位置时，其第一预定位面和第二预定位面的最小距离H为0mm～0.5mm。

10.一种闪烁体定位方法，其在定位过程中使用上述权利要求1至9任一项所述的探测器制造夹具，包括：

将闪烁体阵列和硅光敏二极管阵列分别与所述闪烁体阵列定位夹具和硅光敏二极管阵列定位夹具固定为一体；

将所述闪烁体阵列定位夹具和硅光敏二极管阵列定位夹具分别与闪烁体阵列和硅光敏二极管阵列作为整体进行影像测量后定位；

在所述闪烁体阵列定位夹具和硅光敏二极管阵列定位夹具上涂施定位胶进行预定位；

从所述闪烁体阵列定位夹具和硅光敏二极管阵列定位夹具预留的毛细填充胶入口填充光学胶，在填充固化后拆卸去掉所述闪烁体阵列定位夹具和硅光敏二极管阵列定位夹具，从而制作出闪烁体阵列和硅光敏二极管阵列间只有一种光学胶的探测器；

所述闪烁体阵列定位夹具和硅光敏二极管阵列定位夹具在清除预定位胶后重复使用。