[发明专利]一种探测器制造夹具和闪烁体定位方法

说明书

本发明公开了一种探测器制造夹具和闪烁体定位方法，其闪烁体阵列定位夹具包括呈“U”形的第一夹具体；所述第一夹具体设置有第一定位面以及第一夹紧区域；所述第一夹紧区域的两侧分别设有第一定位槽，各所述第一定位槽分别设置有第一夹口和第一夹口顶压机构；所述第一夹具体两竖向部分的顶面为第一预定位面；其硅光敏二极管阵列定位夹具包括呈“U”形的第二夹具体；所述第二夹具体设置有第二定位面以及第二夹紧区域；所述第二夹紧区域的两侧分别设有第二定位槽，各所述第二定位槽分别设置有第二夹口和第二夹口顶压机构。该夹具和定位方法制造完成的探测器，在闪烁体阵列和硅光敏二极管阵列之间只有一种热固化填充胶，从而确保了探测器像素之间的一致性。

技术领域

本发明涉及医疗设备生产制造技术领域，特别是在CT设备的生产过程中用于将二极管阵列组件与闪烁体阵列组装到一起的夹具。本发明还涉及将二极管阵列组件与闪烁体阵列组装到一起的定位方法。

背景技术

现代CT设备(即电子计算机断层扫描设备)的固体闪烁体探测器，是由闪烁体阵列、二极管阵列以及对应的陶瓷基板、连接器等部件通过焊接、粘接等工艺制作完成的，其中闪烁体阵列制造过程目前都是采用光学胶把闪烁体和硅光敏二极管粘接到一起。

如图1所示，固体探测器由闪烁体阵列1，硅光敏二极管阵列2，陶瓷基板3，连接器4组成，通常为了制造、检测方便，硅光敏二极管阵列2，陶瓷基板3，连接器4先通过焊接和粘接工艺组装到一起，作为一个称之为二极管阵列组件的整体，再与闪烁体阵列组装到一起，闪烁体阵列与二极管阵列组件之间采用光学胶粘接。

为了确保探测器各像素的一致性和效率最高，二极管阵列需要保持和二极管阵列组件具有严格的位置关系，目前为了保证这个位置关系，采用专用组装设备分别对闪烁体阵列和硅光敏二极管阵列进行影像测量，根据测量结果调整二者的位置关系后进行定位粘接。

定位粘接过程分为预定位和最终填充光学胶两个步骤，如图2所示，预定位过程首先是在硅光敏二极管点少量UV胶，比如在硅光敏二极管四个角附近点四个点的UV胶，图2中序号5为预定位点的四个UV胶点示意，然后分别对闪烁体阵列和硅光敏二极管阵列进行影像测量，根据测量结果调整二者的位置关系后把二者进行定位，定位过程中闪烁体阵列和硅光敏二极管阵列之间预留一定的缝隙便于后续填充光学胶，定位后通过UV照射之前涂布的四个胶点把二者位置粘接固定，完成预定位过程。预定位后通过毛细原理填充光学胶到闪烁体阵列和硅光敏二极管阵列预留的缝隙中进行固化后完成最终定位粘接。

通过预定位过程点UV胶进行定位，因为UV胶用UV照射可以快速固化，提高操作效率，其他热固化胶固化时间太长，设备占用时间太长造成生产效率低。后续光学胶填充时因为UV胶填充到内部UV、不能照射进去完成固化所以必须使用热固化的光学胶。由于预定位用UV胶和后续毛细填充的热固化胶为不同种类的胶，二者光学特性有一定差异，为了减少预定位胶点的影响，工艺上需要精确控制预定位UV胶点的大小和位置，尽管进行了控制，实际操作过程由于胶点差异依然会引起气泡聚集、两种胶融合不彻底等问题，造成胶点周边光学特性和其他位置不一致，从而在造成探测器像素之间一致性不好的问题。

发明内容

为了解决预定位点胶和后续填充胶不一致造成探测器像素之间一致性不好的问题。本发明提供一种新的粘接夹具和定位方法，规避了预定位时必须在硅光敏二极管阵列上点胶的问题，制造完成后，在闪烁体阵列和硅光敏二极管阵列之间只有一种热固化填充胶，从而确保了探测器像素之间的一致性。

为实现上述目的，本发明提供一种探测器制造夹具，包括：

闪烁体阵列定位夹具，包括呈“U”形的第一夹具体；所述第一夹具体设置有至少一个用于紧贴闪烁体阵列表面定位闪烁体阵列的第一定位面以及用于容纳所述闪烁体阵列的第一夹紧区域；所述第一夹紧区域的两侧分别设有第一定位槽，各所述第一定位槽分别设置有第一夹口和第一夹口顶压机构；所述第一夹具体两竖向部分的顶面为第一预定位面；