[发明专利]一种电路板的贴装方法及装置

权利要求书

1.一种电路板的贴装方法，其特征在于，包括：

监测贴装电机在贴装过程中的扭矩反馈值；

若监测到所述扭矩反馈值达到设定扭矩，则贴装完成；

获取贴装完成时所述贴装电机的当前位置；

根据所述当前位置，确定是否贴装成功；

其中，根据所述当前位置，确定是否贴装成功，包括：

获取基准位置；

计算所述当前位置与所述基准位置之间的位置差；

根据所述位置差，确定是否贴装成功；

其中，预设范围为T1～T2；

若所述位置差在预设范围内，则贴装成功；

若所述位置差小于T1，则为遗漏贴装；

若所述位置差大于T2，则为重复贴装；

其中，所述获取基准位置，包括：

监测贴装电机在校准过程中的扭矩反馈值；

若监测到所述扭矩反馈值达到设定扭矩，则获取所述贴装电机的位置信息；

将所述位置信息记录为所述基准位置。

2.根据权利要求1所述的电路板的贴装方法，其特征在于，还包括：

当所述贴装电机移动至贴装点上方预设距离时，控制所述贴装电机切换为转矩控制模式；

所述贴装电机在所述转矩控制模式下执行所述贴装过程。

3.根据权利要求1的电路板的贴装方法，其特征在于，还包括：

根据贴装物料的材质以及所述贴装电机的参数信息，确定所述设定扭矩；

其中，根据贴装物料的材质，确定所述设定扭矩，包括：

根据贴装物料的材质，确定贴装压力；

根据所述贴装压力及所述贴装电机的参数信息，确定所述设定扭矩。

4.一种电路板的贴装装置，其特征在于，包括：

监测模块，用于监测贴装电机在贴装过程中的扭矩反馈值，若监测到所述扭矩反馈值达到设定扭矩，则贴装完成；

获取模块，用于获取贴装完成时所述贴装电机的当前位置；

第一确定模块，用于根据所述当前位置，确定是否贴装成功；其中，所述第一确定模块，用于获取基准位置；

计算所述当前位置与所述基准位置之间的位置差；

根据所述位置差，确定是否贴装成功；

其中，预设范围为T1～T2；

若所述位置差在预设范围内，则贴装成功；

若所述位置差小于T1，则为遗漏贴装；

若所述位置差大于T2，则为重复贴装；

所述第一确定模块，进一步用于监测贴装电机在校准过程中的扭矩反馈值；

若监测到所述扭矩反馈值达到设定扭矩，则获取所述贴装电机的位置信息；

将所述位置信息记录为所述基准位置。

5.根据权利要求4所述的电路板的贴装装置，其特征在于，还包括：控制模块，用于当所述贴装电机移动至贴装点上方预设距离时，控制所述贴装电机切换为转矩控制模式；

所述贴装电机在所述转矩控制模式下执行所述贴装过程。

6.根据权利要求4所述的电路板的贴装装置，其特征在于，还包括：第二确定模块，用于根据贴装物料的材质以及所述贴装电机的参数信息，确定所述设定扭矩；

其中，根据贴装物料的材质确定贴装压力；

根据所述贴装压力及所述贴装电机的参数信息，确定所述设定扭矩。