[发明专利]一种电路板的贴装方法及装置

说明书

本发明实施例公开了一种电路板的贴装方法及装置，贴装方法，包括：监测贴装电机在贴装过程中的扭矩反馈值；若监测到所述扭矩反馈值达到设定扭矩，则贴装完成；获取贴装完成时所述贴装电机的当前位置；根据所述当前位置，确定是否贴装成功；相应地，本发明实施例还提供了一种电路板的贴装装置；根据本发明实施例提供的技术方案，可有效监测电路板贴装完成后，贴装是否成功，尤其是能够有效监测贴装完成后是否存在漏贴或者重贴的情况，减少使用电路板的产品出现不良现象，减少物料浪费，而且代替人工监测，减少了人工成本及生产成本。

技术领域

本发明实施例属于加工制作技术领域，具体地说，涉及一种电路板的贴装方法及装置。

背景技术

FPCB全称为Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB或FPC，是柔性印刷电路板：是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。FPCB被广泛应用于军工、国防和消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑等领域。

因此FPC贴装行业应运而生，在当今FPC贴装行业，“全自动FPC补强机”的使用越来越多。但当使用补强机进行自动贴装时，会导致FPC补强板贴装漏贴、重贴现象。目前漏贴主要由人工肉眼检验，人工肉眼检验往往效率低下且容易出错；重贴的检验则需要采购专用设备进行检验，专用设备虽然能较好的检出重贴，但增加了生产工序，同时也增加了生产成本。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种电路板的贴装方法及装置，能够监测电路板是否贴装成功，代替人工监测，节约了生产成本。

为解决现有技术中的技术问题，本发明实施例提供了一种电路板的贴装方法，包括：

监测贴装电机在贴装过程中的扭矩反馈值；

若监测到所述扭矩反馈值达到设定扭矩，则贴装完成；

获取贴装完成时所述贴装电机的当前位置；

根据所述当前位置，确定是否贴装成功。

可选地，根据所述当前位置，确定是否贴装成功，包括：

获取基准位置；

计算所述当前位置与所述基准位置之间的位置差；

根据所述位置差，确定是否贴装成功；

其中，预设范围为T1～T2；

若所述位置差在预设范围内，则贴装成功；

若所述位置差小于T1，则为遗漏贴装；

若所述位置差大于T2，则为重复贴装。

可选地，所述获取基准位置，包括：

监测贴装电机在校准过程中的扭矩反馈值；

若监测到所述扭矩反馈值达到设定扭矩，则获取所述贴装电机的位置信息；

将所述位置信息记录为所述基准位置。

可选地，还包括：

当所述贴装电机移动至贴装点上方预设距离时，控制所述贴装电机切换为转矩控制模式；

所述贴装电机在所述转矩控制模式下执行所述贴装过程。

可选地，还包括：

根据贴装物料的材质以及所述贴装电机的参数信息，确定所述设定扭矩；其中，根据贴装物料的材质，确定所述设定扭矩，包括：

根据贴装物料的材质确定贴装压力；

根据所述贴装压力及所述贴装电机的参数信息，确定所述设定扭矩。