[发明专利]一种电路板移载系统及方法在审
申请号: | 201710496327.6 | 申请日: | 2017-06-26 |
公开(公告)号: | CN107356860A | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 樊海平;孙磊;魏鑫 | 申请(专利权)人: | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251 | 代理人: | 郭桂峰 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 系统 方法 | ||
1.一种电路板移载系统,使电路板在第一工位与第二工位之间移转,所述第一工位的位置低于所述第二工位,且所述第一工位和所述第二工位在水平面的投影不重合,其特征在于,包括:机架、载具、升降装置以及平移装置;其中,
所述电路板放置在所述载具上;所述升降装置以及所述平移装置均设置在所述机架上;所述平移装置包括平移驱动机构以及平移板,所述平移驱动机构驱动所述平移板在水平方向移动,以移转所述载具,所述平移板的行程一端位于所述第一工位的正上方,行程另一端临近所述第二工位;
所述升降装置包括升降驱动机构、升降板以及至少三根顶升柱,所述升降驱动机构驱动所述升降板在竖直方向升降,所述升降板行程的最下端位于所述第一工位的正下方,所述顶升柱竖直装设在所述升降板的上方,并且所述顶升柱位于所述平移板的行程区域的外侧以顶起或放下所述载具。
2.根据权利要求1所述的电路板移载系统,其特征在于:所述载具上设置有与所述顶升柱对应设置的第一定位孔,所述顶升柱自上至下包括小径部和大径部,所述小径部的直径小于所述第一定位孔,所述大径部的直径大于所述第一定位孔。
3.根据权利要求2所述的电路板移载系统,其特征在于:所述平移板上设置有至少两个平移定位柱,所述载具上设置有与所述平移板定位柱对应设置的第二定位孔。
4.根据权利要求1-3任一所述的电路板移载系统,其特征在于:
所述电路板移载系统还包括有限位开关及控制机构,所述限位开关设置在所述机架上,且位于所述第一工位附近;载具经过所述限位开关,所述控制机构控制所述升降驱动机构动作;
或;
所述电路板移载系统还包括有限位开关及控制机构,所述限位开关设置在所述机架上,且位于所述第二工位附近;载具经过所述限位开关,所述控制机构控制所述平移驱动机构动作。
5.根据权利要求1-3任一所述的电路板移载系统,其特征在于:所述升降驱动机构与所述平移驱动机构均为气缸结构。
6.一种电路板的移载方法,其特征在于,使用权利要求1-5任一所述的电路板移载系统移载电路板,包括以下步骤:
S100,载具移至第一工位,所述升降驱动机构驱动所述升降板升起,直至所述顶升柱将所述载具顶起,至所述平移板的上方;
S200,所述平移驱动机构驱动所述平移板移动至所述第一工位的正上方,所述升降驱动机构驱动所述升降板下降,至所述载具被放置在所述平移板上;
S300,所述平移驱动机构驱动所述平移板移动至所述第二工位。
7.一种电路板的移载方法,其特征在于,使用权利要求1-5任一所述的电路板移载系统移载电路板,包括以下步骤:
S100,载具移至第二工位,所述平移驱动机构驱动所述平移板移动,至所述载具位于第一工位的正上方;
S200,所述升降驱动机构驱动所述升降板上升,将所述载具从所述平移板上顶起;
S300,所述平移驱动机构驱动所述平移板移动,至所述平移板将所述第一工位的上方区域空出,所述升降驱动机构驱动所述升降板下降,直至所述载具到达第一工位。
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