[发明专利]一种电路板移载系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板测试技术领域，具体涉及一种电路板移载系统及方法。

背景技术

电子行业内，PCBA的测试根据主板的功能一般分为不同的测试站位。 PCBA自动测试的难点主要是主板定位精度要求高，且自动测试效率要求高。对于PCBA自动测试线，为了增强自动测试线的灵活性，测试线可以按照共享轨道的方式串行排列。流水线的测试方式又可以分为在轨测试和脱轨测试。在轨测试的设备机构简单，但是每个站位的异常都会堵塞整条轨道，同时不同功能的站位测试时间不同，也会造成一定程度的轨道拥堵。因此当自动测试流水线上有多个站位功能相同且测试时间较长时，在轨测试方式并不试用。一般采用脱轨测试。

对于脱轨测试方式，需要将PCBA移送至测试机台。目前电子行业内采取较多的方式是将测试治具环形排布在机械手的周围，通过控制机械手的运动将轨道上待测试的PCBA放入不同的测试治具。测试完毕后，再由机械手将PCBA抓取至出站轨道。

1、成本较高。对于测试治具环形排布的情况，为了提高测试效率需要排布较多的测试治具，这就要求机械手的工作半径较大，一般工作半径1.5m的国产机械手也要18w左右。为了实现整线的功能，需要配置2至3个机械手，大大增加了设备成本。

2、稳定性差。整条线的稳定性取决于核心机械手的稳定性，一旦机械手发生故障，所有的测试站都无法工作。

3、会遇到产能瓶颈。出于成本和现有技术的考虑，不太可能会使用半径很大的机械手。对于半径1.5m的机械手，手机的PCBA测试治具最多可以摆放8台，路由器的PCBA测试治具最多可以摆放6台，因此最大产能就确定了，无法通过增加测试治具的方式提升。

发明内容

本发明的目的是提供一种一种电路板移载系统及方法，系统稳定性高且成本显著降低。

本发明提供的技术方案如下：一种电路板移载系统，使电路板在第一工位与第二工位之间移转，所述第一工位的位置低于所述第二工位，且所述第一工位和所述第二工位在水平面的投影不重合，包括：机架、载具、升降装置以及平移装置。

其中，所述电路板放置在所述载具上；所述升降装置以及所述平移装置均设置在所述机架上；所述平移装置包括平移驱动机构以及平移板，所述平移驱动机构驱动所述平移板在水平方向移动，以移转所述载具，所述平移板的行程一端位于所述第一工位的正上方，行程另一端临近所述第二工位；

所述升降装置包括升降驱动机构、升降板以及至少三根顶升柱，所述升降驱动机构驱动所述升降板在竖直方向升降，所述升降板行程的最下端位于所述第一工位的正下方，所述顶升柱竖直装设在所述升降板的上方，并且所述顶升柱位于所述平移板的行程区域的外侧以顶起或放下所述载具。

本技术方案，可以实现电路板从第一工位与第二工位之间的移转动作，一般的，第一工位为轨道，第二工位为测试站位，也即既可以完成电路板从轨道至测试站位或者测试站位至轨道的移转，则测试动作不占用轨道，解决了轨道占用影响测试效率的问题。本方案通过载具配合平移装置以及顶升装置即完成了移转动作，相比使用机械手移动的装置，成本上有较大的缩减，而且控制难度也得到了显著的降低。本系统应用与一个测试装备的站位和轨道之间的电路板移载上，相比起一个机械手装置管控多个装备的情况，故障代价和处理耗时都比较低。而且本发明的测试设备可以不受空间限制，根据实际需求灵活串联多个，模块化程度高，而机械手结构会受最大工作半径的限制。

优选的，所述载具上设置有与所述顶升柱对应设置的第一定位孔，所述顶升柱自上至下包括小径部和大径部，所述小径部的直径小于所述第一定位孔，所述大径部的直径大于所述第一定位孔。

本技术方案，载具上设置有用于与顶升柱定位的第一定位孔，使得电路板的升降动作更为稳定，并且可以精确的定位。

优选的，所述平移板上设置有至少两个平移定位柱，所述载具上设置有与所述平移板定位柱对应设置的第二定位孔。

本技术方案，平移板与载具上对应设计的第二定位孔与平移定位柱，可以使得电路板的平移动作更为稳定，并且可以精确的定位。

具体的，所述载具包括均分的四个第一定位孔与四个第二定位孔。

优选的，所述电路板移载系统还包括有限位开关及控制机构，所述限位开关设置在所述机架上，且位于所述第一工位附近；载具经过所述限位开关，所述控制机构控制所述升降驱动机构动作。

优选的，所述电路板移载系统还包括有限位开关及控制机构，所述限位开关设置在所述机架上，且位于所述第二工位附近；载具经过所述限位开关，所述控制机构控制所述平移驱动机构动作。