[发明专利]太阳能硅片检测系统在审
| 申请号： | 201710496596.2 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN107248497A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 张兆民 | 申请（专利权）人： | 张兆民 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 太阳能 硅片 检测 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种太阳能硅片检测系统，包括光伏检测仪，其特征在于：所述光伏检测仪与A/D转换器输入端相连接，所述A/D转换器输出端与下位机输入端相连接，所述下位机输出端与光电耦合单元输入端相连接，所述光电耦合单元输出端通过电磁阀与硅片储料系统相连接。
2.按照权利要求1所述的太阳能硅片检测系统，其特征在于：所述光伏检测仪为两个。
3.按照权利要求2所述的太阳能硅片检测系统，其特征在于：所述光伏检测仪与A/D转换器之间设置有检测保护单元。
4.按照权利要求3所述的太阳能硅片检测系统，其特征在于：所述检测单元包括电压比较器LM293，所述其中一个光伏检测仪通过电阻R4和电容C3的串联电路接地，电阻R4和电容C3的中间连接点与电压比较器LM293的2号管脚相连接，电源V1通过电阻R2和电阻R3的串联电路接地，电阻R2和电阻R3中间连接点与电压比较器LM293的3号和5号管脚相连接，所述电阻R3两端并联电容C2；另外一个光伏检测仪通过电阻R1和电容C1的串联电路接地，电阻R1和电容C1的中间连接点与电压比较器LM293的6号管脚相连接，所述电压比较器LM293的1号和7号管脚与A/D转换器输入端相连接。
5.按照权利要求1所述的太阳能硅片检测系统，其特征在于：所述下位机通过RS232接口与上位机相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
