[发明专利]双面铝基印制板的制作工艺在审
| 申请号： | 201710496937.6 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107046765A | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 童军;张金星 | 申请（专利权）人： | 湖北共铭电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙)42239 | 代理人： | 余丽霞 |
| 地址： | 432999 湖北省孝感市孝昌*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 印制板 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面铝基印制板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)取两块铝板，将铝板的表面进行电化学氧化处理后结合成一块铝结合板；
(2)将铝结合板的两侧覆盖导热绝缘层，并在导热绝缘层两侧覆盖导电层；
(3)使用酚醛垫板利用钻机进行第一次钻孔，放入除毛刺溶液中除去第一次钻孔中的毛刺，取出，水洗；
(4)将绝缘树脂填充在第一次钻孔中；
(5)将铝结合板、绝缘层及导电层压合并进行烤板；
(6)在绝缘树脂孔中进行第二次钻孔，并在导电层上及第二次钻孔中进行沉铜。
2.如权利要求1所述的双面铝基印制板的制作工艺，其特征在于，步骤(1)所述所述电化学氧化的氧化膜的厚度至少为25μm。
3.如权利要求1所述的双面铝基印制板的制作工艺，其特征在于，步骤(2)所述导热绝缘层包括改性环氧树脂及导热性填料。
4.如权利要求3所述的双面铝基印制板的制作工艺，其特征在于，所述改性环氧树脂包括环氧树脂及弹性体，所述弹性体包括缩丁醛、聚氨酯及丙烯酸酯。
5.如权利要求1所述的双面铝基印制板的制作工艺，其特征在于，步骤(5)所述压合采用的的压力为135psi～150psi，处理时间为10～20分钟。
6.如权利要求1所述的双面铝基印制板的制作工艺，其特征在于，步骤(5)所述烤板的温度为160℃，时间为2.5～3.5小时。
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