[发明专利]双面铝基印制板的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制作的技术领域，尤其涉及一种双面铝基印制板的制作工艺。

背景技术

随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对大功率和高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切。

由于双面铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性、耐电压性、尺寸稳定性及机械加工等独特的性能而被广泛应用，从而降低产品运行温度、提高产品功率密度、可靠性、延长产品使用寿命。

发明内容

为实现上述目的，本发明提供一种双面铝基印制板的制作工艺，包括以下步骤：

(1)取两块铝板，将铝板的表面进行电化学氧化处理后结合成一块铝结合板；

(2)将铝结合板的两侧覆盖导热绝缘层，并在导热绝缘层两侧覆盖导电层；

(3)使用酚醛垫板利用钻机进行第一次钻孔，放入除毛刺溶液中除去第一次钻孔中的毛刺，取出，水洗；

(4)将与铝板热膨胀系数相近的绝缘树脂填充在第一次钻孔中；

(5)将铝结合板、绝缘层及导电层压合并进行烤板；

(6)在绝缘树脂孔中进行第二次钻孔，并在导电层上及第二次钻孔中进行沉铜。

上述技术方案中，步骤(1)所述所述电化学氧化的氧化膜的厚度至少为25μm。

上述技术方案中，步骤(2)所述导热绝缘层包括改性环氧树脂及导热性填料。

上述技术方案中，所述改性环氧树脂包括环氧树脂及弹性体，所述弹性体包括缩丁醛、聚氨酯及丙烯酸酯。

上述技术方案中，步骤(5)所述压合采用的的压力为135psi～150psi，处理时间为10～20分钟。

上述技术方案中，步骤(5)所述烤板的温度为160℃，时间为2.5～3.5小时。

本发明的有益效果在于：

(1)本发明利用电化学氧化处理铝板表面，使铝板具有较高的硬度、抗腐蚀能力、吸附能力及良好的耐热性和绝缘性；

(2)本发明利用电化学氧化处理铝板表面，使铝板的氧化膜的厚度至少为25μm，可以防止双面铝基印制板在工作时出现分层气泡，使双面铝基印制板工作时可以很好的进行散热，有效缓解热膨胀，实现双面铝基印制板的尺寸的稳定性，同时可以延长双面铝基印制板的使用寿命；

(3)本发明利用改性环氧树脂及导热性填料制备的导热绝缘层具有很好地粘贴性，有利于导热绝缘层与铝板的结合，还具有很好的耐化学性、耐热性及电性能，方便双面铝基印制板的制作，且使双面铝基印制板工作时可以很好的进行散热，同时导热绝缘层所使用的弹性体成本低，降低了双面铝基印制板的生产成本；

(4)本发明进行第一次钻孔时使用酚醛垫板，可以保护双面铝基印制板的板面，防止板面被擦花或被污染，同时酚醛垫板还可以固定钻机的钻针，减少偏移，协助钻针散发热量，从而提高双面铝基印制板的质量；

(5)本发明在第一次钻孔中填充的绝缘树脂的热膨胀系数与铝板的热膨胀系数相近，可以防止双面铝基印制板在工作时由于铝板和树脂的膨胀不同造成双面铝基印制板破坏，从而降低双面铝基印制板的使用寿命。

具体实施方式

下面结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为本发明的限定。

实施例1：

本发明提出的一种双面铝基印制板的制作工艺，包括以下步骤：

(1)取两块铝板，将铝板的表面进行电化学氧化，得到氧化膜的厚度至少为25μm的铝板，可以防止双面铝基印制板在工作时出现分层气泡，再将两块铝板结合成一块铝结合板；

(2)取导热性填料，将导热性填料用偶联剂进行处理后，与改性环氧树脂充分搅拌混合，过滤，将其均匀涂在铝结合板两侧，于150℃烘10分钟，铝结合板上形成导热绝缘层，可以使双面铝基印制板工作时可以很好的进行散热，再在导热绝缘层两侧覆盖导电层；

(3)使用酚醛垫板利用钻机进行第一次钻孔，放入除毛刺溶液中除去第一次钻孔中的毛刺，取出并进行水洗；

(4)将与铝板热膨胀系数相近的绝缘树脂填充在第一次钻孔中，可以防止铝板之间电性连接，从而避免双面铝基印制板的短路，从而延长双面铝基印制板的使用寿命；

(5)将铝结合板、绝缘层及导电层在135psi的压力下进行压合10分钟，铝结合板之间无分层气泡的现象，对其进行耐高压测试，无超漏问题，然后在160℃下烤板2.5小时；

(6)在绝缘树脂孔中进行第二次钻孔，并在导电层上及第二次钻孔中进行沉铜；

(7)取干膜粘帖在导电层的铜面上，并进行菲林对位、曝光、显影；