[发明专利]真空处理装置和真空处理方法以及存储介质

说明书

本发明提供一种在处理容器内对被处理体进行真空处理的真空处理装置和真空处理方法。对处理容器(10)连接第一排气路径(41)和第二排气路径(42)，并且在第一排气路径(41)设置作为自动调整阀的第一阀(51)，在第二排气路径(42)设置能够从3个阶段的开度中选择开度的作为半固定阀的第二阀(52)。第一阀(51)的开度基于处理容器(10)内的压力检测值和压力设定值进行自动调整。第二阀(52)的开度被控制成在超过作为该阀的压力调整界限而预先确定的阈值时基于第一阀(51)的开度检测值来进行自动变更。由此，在第一阀的压力控制无效之前，能够自动变更第二阀的开度，从而能够在宽的范围稳定地进行压力控制。

技术领域

本发明涉及在处理容器内对被处理体进行规定的真空处理时进行处理容器内的压力控制的技术。

背景技术

在FPD(平板显示器)基板的制造步骤中，具有在减压气氛下对被处理体实施蚀刻处理、成膜处理等的规定的真空处理的步骤。这些步骤例如在真空处理装置中实施，该真空处理装置在处理容器的内部设置有用于载置被处理体例如FPD基板(以下称为“基板”)的载置台，并且还具有与该载置台相对的气体供给部。例如在真空处理装置中，对处理容器内进行抽真空，从气体供给部供给处理气体，另一方面，对兼作上部电极的气体供给部施加高频电力，形成等离子体来进行处理。

在这样的真空处理装置中，进行处理气体的流量和处理容器内的压力等的处理条件不同的各种处理，要求在宽的压力范围中稳定地进行压力控制。专利文献1记载有以下结构：在真空腔室设置与真空泵连接的多个排气路径，并且在上述排气路径中的数个设置开度被固定为3阶段的半固定阀，在其它的排气路径设置自动压力控制阀。在该结构中，压力设定值与半固定阀的开度相对应地被记载于处理方案中，通过选择处理方案来读取压力设定值，进而设定半固定阀的开度。关于自动压力控制阀，基于压力设定值和压力检测值来调整开度，进行压力控制。

根据专利文献1，通过自动压力控制阀和半固定阀的组合，能够以比现有宽的范围进行稳定的压力控制。但是，自动压力控制阀在其机构上，压力的调整范围被限制，半固定阀预先与压力设定值对应地被设定开度，因此，如后文所述，虽然少量但是存在无法进行压力调整的区域。另一方面，从装置的用户侧出发，因产品的多样化，有可能要求以与预先存储于装置中的方案不同的处理条件进行处理，在这样的情况下有可能无法进行稳定的压力调整，要求进一步改善。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5322254号公报(参照段落0034、0037)

发明内容

发明想要解决的技术问题

本发明是基于这样的情况而完成的，其目的在于提供能够在宽的压力范围内稳定地进行压力控制的技术。

用于解决技术问题的技术方案

因此，本发明的真空处理装置，其特征在于，包括：处理容器，在其内部对被处理体进行真空处理；各自的一端侧与上述处理容器连接的第一排气路径和第二排气路径；检测上述处理容器内的压力的压力检测部；自动调整阀，其设置在上述第一排气路径，基于上述压力检测部的压力检测值和压力设定值，对排气路径的传导进行自动调整；半固定阀，其设置在上述第二排气路径，被设定为选自预先确定的至少3个开度中的开度；检测上述自动调整阀的开度的开度检测部；和控制部，其在由上述开度检测部检测出的开度检测值超过作为压力调整界限而预先确定的阈值时，输出控制信号，使上述半固定阀的开度变更为上述预先确定的开度中的其它的开度，以扩大压力调整范围。