[发明专利]一种印刷电路板和通信设备

权利要求书

1.一种多层印刷电路板PCB，其特征在于，所述多层PCB包括多层子板，所述多层PCB的表面具有X行*Y列的焊盘阵列，其中，X和Y均为大于或等于2的整数，所述焊盘阵列包括至少一个焊盘单元，所述焊盘单元包括相邻的第一焊盘和第二焊盘，所述多层PCB还具有一Z向槽，所述第一焊盘和所述第二焊盘均位于所述Z向槽的一侧，所述Z向槽沿所述多层PCB的厚度方向从所述多层PCB的表面穿透所述多层PCB的部分或全部子板，所述Z向槽的开口形状为一细长的狭缝；

所述Z向槽内靠近所述第一焊盘和所述第二焊盘的内壁为第一内壁，所述第一内壁上具有一条第一Z向传输线，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述第一Z向传输线连接，所述第一Z向传输线沿所述多层PCB的厚度方向延伸。

2.根据权利要求1所述的多层PCB，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘均为接地焊盘，或均为接同一电源的电源焊盘。

3.根据权利要求1或2所述的多层PCB，其特征在于，所述焊盘单元还包括相邻的第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘还与所述第二焊盘相邻，所述第四焊盘还与所述第一焊盘相邻，所述第三焊盘和所述第四焊盘均位于所述Z向槽的另一侧，且所述Z向槽的一侧和所述Z向槽的另一侧是所述Z向槽相对的两侧；

所述Z向槽内靠近所述第三焊盘和所述第四焊盘的内壁为第二内壁，所述第二内壁上具有一条第二Z向传输线，所述第三焊盘和所述第四焊盘均与所述第二Z向传输线连接，所述第二Z向传输线沿所述多层PCB的厚度方向延伸，且所述第二Z向传输线与所述第一Z向传输线相隔离。

4.根据权利要求3所述的多层PCB，其特征在于，所述第三焊盘和所述第四焊盘均为接地焊盘，或均为接同一电源的电源焊盘。

5.根据权利要求1或2所述的多层PCB，其特征在于，所述焊盘单元还包括相邻的第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘还与所述第二焊盘相邻，所述第四焊盘还与所述第一焊盘相邻，所述第三焊盘和所述第四焊盘均位于所述Z向槽的另一侧，且所述Z向槽的一侧和所述Z向槽的另一侧是所述Z向槽相对的两侧；

所述Z向槽内靠近所述第三焊盘和所述第四焊盘的内壁为第二内壁，所述第二内壁上具有两条第二Z向传输线，所述第三焊盘和所述第四焊盘分别与一条所述第二Z向传输线连接，所述第二Z向传输线沿所述多层PCB的厚度方向延伸，两条所述第二Z向传输线之间相互隔离，且每一条所述第二Z向传输线均与所述第一Z向传输线相隔离。

6.根据权利要求5所述的多层PCB，其特征在于，所述第三焊盘和所述第四焊盘为不同类型的焊盘，或为用于接收一对差分信号的信号焊盘，或为用于接收不同单端信号的信号焊盘，或为用于接不同电源的电源焊盘。

7.根据权利要求5所述的多层PCB，其特征在于，所述第三焊盘与对应的所述第二Z向传输线之间通过一条第一金属线连接，且所述第一金属线的延伸方向垂直于对应的所述第二Z向传输线。

8.根据权利要求5所述的多层PCB，其特征在于，所述第一Z向传输线的宽度大于所述第二Z向传输线的宽度，其中，沿所述多层PCB的厚度方向，所述第一Z向传输线的宽度是固定的，所述第一Z向传输线的宽度是指所述第一Z向传输线沿所述多层PCB的厚度方向在所述多层PCB的表面所在的平面的投影的宽度；

沿所述多层PCB的厚度方向，所述第二Z向传输线的宽度是固定的，所述第二Z向传输线的宽度是指所述第二Z向传输线沿所述多层PCB的厚度方向在所述多层PCB的表面所在的平面的投影的宽度。

9.根据权利要求3所述的多层PCB，其特征在于，所述多层PCB包括信号层、电源层和地线层；

Z向传输线的一端连接信号焊盘，所述Z向传输线的另一端与所述信号层连接；或，

Z向传输线的一端连接电源焊盘，所述Z向传输线的另一端与所述电源层连接；或，

Z向传输线的一端连接接地焊盘，所述Z向传输线的另一端与所述地线层连接；

其中，所述Z向传输线为所述第一Z向传输线或所述第二Z向传输线。