[发明专利]一种印刷电路板和通信设备

说明书

本申请提供了一种多层印刷电路板(PCB)，该多层PCB的表面具有一焊盘阵列，该焊盘阵列包括至少一个焊盘单元，每一焊盘单元包括相邻的第一焊盘和第二焊盘，其中，该第一焊盘和该第二焊盘均与位于一个Z向槽的一条第一Z向传输线连接。因此，位于该该多层PCB信号层的信号线在布线的时候，需要避让的Z向槽的数量小于现有技术中需要避让的孔的数量，也即该信号线的布线在一定程度上难度降低了。另外，本申请还提供了相应的通信设备。

技术领域

本申请涉及通信领域，尤其涉及一种印刷电路板和通信设备。

背景技术

随着网络设备信号传输速率的提升，多层印刷电路板(printed circuit board，PCB)表面布局的焊盘密度越来越大。通常来说，对应于该多层PCB表面的每一个焊盘，该多层PCB内具有一个对应的通孔或盲孔(以下简称“孔”)。常见地，焊盘和孔是一对一的。所以在焊盘密度越来越大的情况下，孔密度也越来越大。应当知道的是，在该多层PCB的信号层，信号线需要布局在相邻两个孔之间的区域。随着孔的密度越来越大，布局该信号线时需要避让的孔越来越多，导致在信号层，该信号线的布局难度较大。

发明内容

本申请提供一种多层印刷电路板(PCB)，用于在一定程度上降低信号线的布局难度。另外，本申请还提供了相应的通信设备。

第一方面，本申请提供一种多层PCB，该多层PCB包括多层子板，且该多层PCB的表面具有一焊盘阵列。该焊盘阵列具有X行和Y列，其中，X和Y均为大于或等于2的整数。

该焊盘阵列包括至少一个焊盘单元，该焊盘单元包括第一焊盘和第二焊盘，该第一焊盘和该第二焊盘是相邻的。

相应的，该多层PCB还具有一个Z向槽，该Z向槽沿该多层PCB的厚度方向从该多层PCB的表面穿透该多层PCB的部分或全部子板。

进一步的，该第一焊盘和该第二焊盘均位于该Z向槽的同一侧。

需要注意的是，为了表述方便，在本申请中，将该第一焊盘和该第二焊盘所位于的该Z向槽的一侧定义为该Z向槽的第一侧。另外，还将该Z向槽的内壁中靠近所述第一焊盘和所述第二焊盘的内壁定义为第一内壁(以下直接使用“第一内壁”，不再重复做解释)。

该第一内壁上具有一条第一Z向传输线，该第一Z向传输线沿该多层PCB的厚度方向延伸。也即，该第一Z向传输线的延伸方向为直线方向，且该第一Z向传输线的延伸方向与该多层PCB的厚度方向相同。

值得关注的是，该第一焊盘和该第二焊盘均与该第一Z向传输线连接。

可知，在本实施例中，Z向槽取代了现有技术中的孔，且位于该Z向槽同一侧的两个焊盘均与该Z向槽的一条第一Z向传输线连接。也即，在本实施例中，一个Z向槽可以对应两个焊盘，所以，Z向槽在PCB中的分布密度要小于现有技术中的孔在PCB中的分布密度。相应的，在焊盘数量确定的情况下，本实施例中布局信号线需要避让的Z向槽的数量要小于现有技术中布局信号线需要避让的孔的数量。因此，本实施例提供的技术方案至少在一定程度上降低信号线的布局难度。

还容易看出的是，位于该Z向槽内的该第一Z向传输线并非铺满该Z向槽的内壁，而是仅占据该Z向槽的部分内壁(即只占据其中一侧内壁，或者说是只占据第一内壁)。应当知道的是，该第一Z向传输线由于要传输信号，通常都会使用金属，例如，可以是一镀在该Z向槽的内壁的厚铜层，只不过将其形状设置成一条沿该多层PCB的厚度方向延伸的直线。相应的，由于本实施例中，该第一Z向传输线仅占据该Z向槽的部分内壁，所以相对于在Z向槽的内壁镀满厚铜层的技术方案来说，本实施例提供的技术方案节约了资源。

结合第一方面，在第一种可能的实施方式下，前述的第一焊盘和第二焊盘均为接地焊盘，或均为接同一电源的电源焊盘。如果两个焊盘是接收并传输不同信号的焊盘，则将这两个焊盘连接到同一条信号传输线上，会造成两个不同的信号在同一条信号传输线上相互串扰，进而导致这两个不同的信号均传输失败。