[发明专利]微电机转子的垫圈自动装配装置

权利要求书

1.一种微电机转子的垫圈自动装配装置，其特征在于：包括机架以及分别安装在机架上的转动盘、转动盘驱动机构、至少一个下垫圈装配机构、至少一个上垫圈装配机构，所述下垫圈装配机构、上垫圈装配机构沿着转动盘的周向依次分布在转动盘外侧，所述转动盘驱动机构与转动盘连接；所述转动盘的外圆周面设有多个沿垂直方向延伸的转子滑槽，所述转子滑槽内镶有磁铁，所述转动盘的周边设有至少一个下垫圈装配工位、至少一个上垫圈装配工位，所述下垫圈装配工位与下垫圈装配机构两者数目相同并且一一对应，所述上垫圈装配工位与上垫圈装配机构两者数目相同并且一一对应。

2.如权利要求1所述的微电机转子的垫圈自动装配装置，其特征在于：所述下垫圈装配机构包括下垫圈整理机构、下垫圈送入机构、下垫圈套轴机构，下垫圈整理机构将垫圈整理后依次送至下垫圈送入机构，下垫圈送入机构依次将垫圈送至下垫圈装配工位，下垫圈套轴机构将垫圈套到位于下垫圈装配工位的微电机的第一转轴上；所述上垫圈装配机构包括上垫圈整理机构、上垫圈送入机构、上垫圈套轴机构，上垫圈整理机构将垫圈整理后依次送至上垫圈送入机构，上垫圈送入机构依次将垫圈送至上垫圈装配工位，上垫圈套轴机构将垫圈套到位于上垫圈装配工位的微电机的第二转轴上。

3.如权利要求1所述的微电机转子的垫圈自动装配装置，其特征在于：所述下垫圈整理机构包括第一振动盘、第一垫圈输送管，所述第一振动盘安装在机架上，第一振动盘的出口开有第一垫圈落孔，第一垫圈输送管顶端入口连接第一垫圈落孔，第一垫圈输送管底端出口位于下垫圈送入机构上方。

4.如权利要求3所述的微电机转子的垫圈自动装配装置，其特征在于：所述下垫圈送入机构包括第一垫圈托板、第一气缸、第一推杆，第一垫圈托板位于第一垫圈输送管底端出口下方，第一垫圈托板、第一气缸分别安装在机架上，所述第一推杆安装在第一气缸活塞轴上，所述第一推杆水平设置并且第一推杆往下垫圈装配工位方向延伸，第一气缸活塞轴伸出带动第一推杆向前运动、穿过第一垫圈托板与第一垫圈输送管底端出口之间的间隙，直到第一推杆前端位于下垫圈装配工位后端。

5.如权利要求4所述的微电机转子的垫圈自动装配装置，其特征在于：所述第一垫圈托板与第一垫圈输送管底端出口的间隙的高度等于一个垫圈厚度。

6.如权利要求1所述的微电机转子的垫圈自动装配装置，其特征在于：所述下垫圈套轴机构包括顶部气缸、下压杆、底部气缸和第一套轴套筒，所述顶部气缸、底部气缸分别安装在机架上，所述顶部气缸位于下垫圈装配工位上方，下压杆安装在顶部气缸活塞轴上，底部气缸位于下垫圈装配工位下方，第一套轴套筒竖立并且第一套轴套筒顶端位于下垫圈装配工位。

7.如权利要求1-6中任意一项所述的微电机转子的垫圈自动装配装置，其特征在于：所述上垫圈整理机构包括第二振动盘、第二垫圈输送管，所述第二振动盘安装在机架上，第二振动盘的出口开有第二垫圈落孔，第二垫圈输送管顶端入口连接第二垫圈落孔，第二垫圈输送管底端出口位于上垫圈送入机构上方。

8.如权利要求7所述的微电机转子的垫圈自动装配装置，其特征在于：所述上垫圈送入机构包括第二垫圈托板、第二气缸、第二推杆，第二垫圈托板位于第二垫圈输送管底端出口下方，第二气缸分别安装在机架上，所述第二垫圈托板安装在第二气缸活塞轴上，第二推杆安装在第二垫圈托板上，所述第二垫圈托板水平设置并且第二垫圈托板往上垫圈装配工位方向延伸，第二气缸活塞轴伸出带动第二推杆向前运动、穿过第二垫圈托板与第二垫圈输送管底端出口之间的间隙，直到第二推杆前端位于上垫圈装配工位上方。

9.如权利要求8所述的微电机转子的垫圈自动装配装置，其特征在于：所述第二垫圈托板与第二垫圈输送管底端出口的间隙的高度等于一个垫圈厚度。

10.如权利要求7所述的微电机转子的垫圈自动装配装置，其特征在于：所述上垫圈套轴机构包括套轴气缸、第二套轴套筒、环形真空吸盘、真空发生器，所述套轴气缸安装在机架上，所述套轴气缸位于上垫圈装配工位上方，第二套轴套筒安装在套轴气缸活塞轴上，环形真空吸盘安装在第二套轴套筒底端，真空发生器与环形真空吸盘通过气管连通。