[发明专利]微电机转子的垫圈自动装配装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种微电机的组装设备，更具体地说涉及一种微电机转子的垫圈自动装配装置。

背景技术

如图12所示，目前微电机的装配中，微电机的转子6具有多个线圈保护片601，微电机的转子6两侧分别设有第一转轴602、第二转轴603，第一转轴602、第二转轴603上常常需要分别安装至少一片垫圈7。由于微电机的转子6、垫圈7尺寸都比较小，难以采用设备自动装配，因此目前垫圈的装配都是采用人工手动操作，生产效率非常低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种微电机转子的垫圈自动装配装置，这种微电机转子的垫圈自动装配装置能够自动快速将垫圈安装到微电机转子两侧的转轴上。采用的技术方案如下：

一种微电机转子的垫圈自动装配装置，其特征在于：包括机架以及分别安装在机架上的转动盘、转动盘驱动机构、至少一个下垫圈装配机构、至少一个上垫圈装配机构，所述下垫圈装配机构、上垫圈装配机构沿着转动盘的周向依次分布在转动盘外侧，所述转动盘驱动机构与转动盘连接；所述转动盘的外圆周面设有多个沿垂直方向延伸的转子滑槽，所述转子滑槽内镶有磁铁，所述转动盘的周边设有至少一个下垫圈装配工位、至少一个上垫圈装配工位，所述下垫圈装配工位与下垫圈装配机构两者数目相同并且一一对应，所述上垫圈装配工位与上垫圈装配机构两者数目相同并且一一对应。

较优的方案，所述下垫圈装配机构包括下垫圈整理机构、下垫圈送入机构、下垫圈套轴机构，下垫圈整理机构将垫圈整理后依次送至下垫圈送入机构，下垫圈送入机构依次将垫圈送至下垫圈装配工位，下垫圈套轴机构将垫圈套到位于下垫圈装配工位的微电机的第一转轴上；所述上垫圈装配机构包括上垫圈整理机构、上垫圈送入机构、上垫圈套轴机构，上垫圈整理机构将垫圈整理后依次送至上垫圈送入机构，上垫圈送入机构依次将垫圈送至上垫圈装配工位，上垫圈套轴机构将垫圈套到位于上垫圈装配工位的微电机的第二转轴上。所述转动盘驱动机构带动转动盘转动，使得位于转动盘外圆周面上的转子滑槽内的微电机依次经过下垫圈装配工位、上垫圈装配工位，依次完成第一转轴、第二转轴的垫圈安装。由于转子滑槽内镶有磁铁，因此将转子放到转子滑槽内，使转子外侧面与转子滑槽内侧壁接触，转子就会吸附到转子滑槽内侧壁上，由于加工过程中转子仅受到沿着其第一转轴、第二转轴的轴线方向的力，因此转子只会沿着转子滑槽往上或往下滑动。

较优的方案，所述下垫圈整理机构包括第一振动盘、第一垫圈输送管，所述第一振动盘安装在机架上，第一振动盘的出口开有第一垫圈落孔，第一垫圈输送管顶端入口连接第一垫圈落孔，第一垫圈输送管底端出口位于下垫圈送入机构上方。

较优的方案，所述下垫圈送入机构包括第一垫圈托板、第一气缸、第一推杆，第一垫圈托板位于第一垫圈输送管底端出口下方，第一垫圈托板、第一气缸分别安装在机架上，所述第一推杆安装在第一气缸活塞轴上，所述第一推杆水平设置并且第一推杆往下垫圈装配工位方向延伸，第一气缸活塞轴伸出带动第一推杆向前运动、穿过第一垫圈托板与第一垫圈输送管底端出口之间的间隙，直到第一推杆前端位于下垫圈装配工位后端。

更优的方案，所述第一垫圈托板与第一垫圈输送管底端出口的间隙的高度等于一个垫圈厚度。所述第一垫圈托板与第一垫圈输送管底端出口的间隙的高度也可以略大于一个垫圈厚度。

较优的方案，所述下垫圈套轴机构包括顶部气缸、下压杆、底部气缸和第一套轴套筒，所述顶部气缸、底部气缸分别安装在机架上，所述顶部气缸位于下垫圈装配工位上方，下压杆安装在顶部气缸活塞轴上，底部气缸位于下垫圈装配工位下方，第一套轴套筒竖立并且第一套轴套筒顶端位于下垫圈装配工位。完成第一转轴的装配垫圈的过程为：首先，垫圈送到下垫圈装配工位并位于第一套轴套筒上；然后，顶部气缸带动下压杆下降，将位于下垫圈装配工位的转子向下压，使得转子下降，直到该转子的第一转轴插入位于第一套轴套筒上的垫圈；接着，底部气缸带动第一套轴套筒上升，将垫圈套到第一转轴合适的位置，并带动转子上升到合适的位置，以便下一个工序进行加工。

较优的方案，所述上垫圈整理机构包括第二振动盘、第二垫圈输送管，所述第二振动盘安装在机架上，第二振动盘的出口开有第二垫圈落孔，第二垫圈输送管顶端入口连接第二垫圈落孔，第二垫圈输送管底端出口位于上垫圈送入机构上方。