[发明专利]具有悬臂式微机电探针的探针模块及其制造方法

权利要求书

1.一种具有悬臂式微机电探针的探针模块的制造方法，包含有下列步骤：

a)提供一电路基板，所述电路基板具有朝向相反方向的一第一表面及一第二表面，且所述第一表面具有一电性接点；

b)利用微机电制程在所述电路基板的第一表面形成一悬臂式微机电探针，所述悬臂式微机电探针具有一与所述第一表面的电性接点电性连接的支撑部、一与所述支撑部连接的悬臂，以及一与所述悬臂连接的针头；

c)利用一刀具以从所述第二表面朝所述第一表面的方向在所述电路基板加工出一贯穿所述电路基板的第一表面及第二表面的穿孔，使得所述穿孔的位置对应于所述针头及所述悬臂。

2.如权利要求1所述的具有悬臂式微机电探针的探针模块的制造方法，其特征在于：在所述步骤c)中，所述刀具在所述穿孔的一内壁形成出一邻接于所述第一表面的尖端，以及一自所述尖端朝所述第二表面的方向延伸的导引面，使得所述穿孔的孔径自所述尖端沿所述导引面渐增。

3.如权利要求2所述的具有悬臂式微机电探针的探针模块的制造方法，其特征在于：所述导引面为一弧面及一平面二者其中之一。

4.如权利要求1所述的具有悬臂式微机电探针的探针模块的制造方法，其特征在于：所述步骤b)的微机电制程在所述电路基板的第一表面形成一牺牲层，所述悬臂式微机电探针在所述步骤c)进行的过程中位于所述牺牲层内，所述牺牲层在所述步骤c)完成后去除。

5.如权利要求1所述的具有悬臂式微机电探针的探针模块的制造方法，其特征在于：所述步骤b)的微机电制程在所述电路基板的第一表面形成复数个所述悬臂式微机电探针，所述电路基板在所述步骤c)之后被切割成复数个区块，且各所述区块上附有至少一所述悬臂式微机电探针。

6.一种具有悬臂式微机电探针的探针模块，其特征在于包含有：

一电路基板，具有朝向相反方向的一第一表面及一第二表面，以及一贯穿所述第一表面及所述第二表面的穿孔，且所述第一表面具有一电性接点；

一悬臂式微机电探针，利用微机电制程形成于所述电路基板的第一表面，所述悬臂式微机电探针具有一与所述第一表面的电性接点电性连接的支撑部、一与所述支撑部连接的悬臂，以及一与所述悬臂连接的针头；

其中，所述穿孔的位置对应于所述针头及所述悬臂，所述悬臂受力时有一弯曲变形量，所述弯曲变形量为所述悬臂一端自未受力的位置朝所述穿孔的方向移动的距离，所述悬臂因受力弯曲变形能部份容置于所述穿孔内；

所述穿孔的一内壁具有一邻接于所述第一表面的尖端，以及一自所述尖端朝所述第二表面的方向延伸的导引面，所述穿孔的孔径自所述尖端沿所述导引面渐增。

7.如权利要求6所述的具有悬臂式微机电探针的探针模块，其特征在于：所述导引面为一弧面及一平面二者其中之一。

8.如权利要求6所述的具有悬臂式微机电探针的探针模块，其特征在于：所述穿孔的内壁具有一邻接于所述第二表面的平坦部，所述穿孔的孔径在所述平坦部维持一致，所述导引面为一自所述尖端延伸至所述平坦部的弧面。

9.如权利要求6所述的具有悬臂式微机电探针的探针模块，其特征在于：所述导引面为一自所述尖端延伸至所述第二表面的平面。

10.如权利要求6所述的具有悬臂式微机电探针的探针模块，其特征在于：所述穿孔的最大半径与最小半径的差值大于40微米且小于200微米。

11.如权利要求6所述的具有悬臂式微机电探针的探针模块，其特征在于：所述尖端与所述支撑部的距离小于600微米。

12.如权利要求6所述的具有悬臂式微机电探针的探针模块，其特征在于：所述悬臂在未受力变形时与所述第一表面的距离小于所述悬臂式微机电探针的最大针测行程。

13.如权利要求12所述的具有悬臂式微机电探针的探针模块，其特征在于：所述悬臂在未受力变形时与所述第一表面的距离小于100微米。