[发明专利]具有悬臂式微机电探针的探针模块及其制造方法

说明书

本发明涉及一种具有悬臂式微机电探针的探针模块的制造方法，其提供一电路基板，所述电路基板具有朝向相反方向的第一、二表面，先利用微机电制程在所述第一表面形成一悬臂式微机电探针，所述悬臂式微机电探针具有一与所述第一表面的一电性接点电性连接的支撑部、一与所述支撑部连接的悬臂，以及一与所述悬臂连接的针头，然后利用一刀具以从所述第二表面朝所述第一表面的方向在所述电路基板加工出一穿孔，使得所述穿孔的位置对应于所述针头及所述悬臂；由此，本发明能以较简便、较省时且成本较低的方式使悬臂式微机电探针具有较短的支撑部但仍可避免碰撞电路基板。

技术领域

本发明与探针卡的探针模块有关，特别是指一种具有悬臂式微机电探针的探针模块及其制造方法。

背景技术

习知具有悬臂式探针的探针模块主要包含有一电路基板，以及设于所述电路基板的一下表面的复数个悬臂式探针，各所述悬臂式探针通常包含有一悬臂、一自所述悬臂一端向下延伸的针头，以及一自所述悬臂另一端向上延伸的支撑部，所述支撑部电性连接于所述电路板的下表面的一电性接点。所述支撑部使得所述悬臂与所述电路基板的下表面有一段距离，可避免所述悬臂在受力而弯曲变形时碰撞所述电路基板，可想而知，为达到此功能，所述支撑部需具有相当长度。

对于具有悬臂式微机电探针的探针模块，其悬臂式微机电探针为通过微机电制程形成于电路基板的下表面，即，所述电路基板的下表面需一层一层地形成出牺牲层，以在各所述牺牲层内一层一层地电镀出所述探针的支撑部、悬臂及针头，因此所述电路基板的下表面需概呈完整且平坦状，而无法让出空间给受力变形的悬臂式微机电探针，在此状况下，所述支撑部的长度需大于所述探针的最大针测行程(over drive)，才可确保所述悬臂在达到最大变形量时仍不会碰撞所述电路基板，因此悬臂式微机电探针制程复杂且费时、成本高，并且制作质量不稳定。

虽然在先前技术中也有相关制程，在电路基板上设有凹槽以容置弯曲变形的悬臂式微机电探针，例如中国台湾专利编号为I413775所提供的制程，然而，在所述制程中，需先在电路基板上依序形成出一导电层及一牺牲层，以利用所述导电层及所述牺牲层填补所述凹槽，才可在所述电路基板的下表面及所述牺牲层上一层一层地形成出悬臂式微机电探针，且在探针形成后，还需将所述凹槽中的导电层及牺牲层去除，如此的制程过于繁复。

发明内容

针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种具有悬臂式微机电探针的探针模块的制造方法，其能以较简便、较省时且成本较低的方式使悬臂式微机电探针具有较短的支撑部但仍可避免碰撞电路基板。

本发明的另一目的在于提供一种具有悬臂式微机电探针的探针模块的制造方法，其能制造出适用于影像传感器(例如CMOS Image Sensor；简称CIS)的探针模块。

为达到上述目的，本发明所提供的一种具有悬臂式微机电探针的探针模块的制造方法，包含有下列步骤：

a)提供一电路基板，所述电路基板具有朝向相反方向的一第一表面及一第二表面，且所述第一表面具有一电性接点；b)利用微机电制程在所述电路基板的第一表面形成一悬臂式微机电探针，所述悬臂式微机电探针具有一与所述第一表面的电性接点电性连接的支撑部、一与所述支撑部连接的悬臂，以及一与所述悬臂连接的针头；c)利用一刀具以从所述第二表面朝所述第一表面的方向在所述电路基板加工出一贯穿所述电路基板的第一表面及第二表面的穿孔，使得所述穿孔的位置对应于所述针头及所述悬臂。

由此，在步骤c)进行之前，电路基板的第一表面可维持完整且平坦状，以利步骤b)的微机电制程进行，而在步骤c)完成之后，穿孔可容置因受力而弯曲变形的悬臂，因此，本发明不需采用在电路基板的第一表面形成凹槽、填补凹槽，以及在探针形成后去除凹槽内的填补物等繁复程序，而能以较简便、较省时且成本较低的方式使悬臂式微机电探针具有较短的支撑部但仍可避免碰撞电路基板。此外，穿孔可供光线通过而照射于针头，因此所述探针模块适用于影像传感器。