[发明专利]一种PCB等离子体处理装置

权利要求书

1.一种PCB等离子体处理装置，其特征在于，包括：

工艺腔，用于为PCB电路板提供等离子体加工场所；所述工艺腔设置有等离子体源，用于为位于所述工艺腔内的PCB电路板进行等离子体加工；

传输轨道，贯穿所述工艺腔的腔体，用于通过所述工艺腔腔体的入口端向所述工艺腔腔体内传送PCB电路板以及通过所述工艺腔腔体的出口端将位于所述工艺腔腔体内的PCB电路板传出所述工艺腔腔体。

2.如权利要求1所述的PCB等离子体处理装置，其特征在于，所述工艺腔包括第一工艺腔和第二工艺腔，所述第一工艺腔和所述第二工艺腔沿所述传输轨道一字排布。

3.如权利要求2所述的PCB等离子体处理装置，其特征在于，

设置在所述第一工艺腔内的等离子体源位于所述传输轨道的上方；

设置在所述第二工艺腔内的等离子体源位于所述传输轨道的下方。

4.如权利要求1所述的PCB等离子体处理装置，其特征在于，所述等离子体源为微波等离子体发生装置。

5.如权利要求1-4任意一项所述的PCB等离子体处理装置，其特征在于，还包括：过渡腔，与所述工艺腔腔体的入口端和出口端连通；所述传输轨道通过所述过渡腔贯穿所述工艺腔的腔体。

6.如权利要求5所述的PCB等离子体处理装置，其特征在于，所述过渡腔包括：上片过渡腔，所述上片过渡腔可封闭与所述工艺腔腔体的入口端连通；所述传输轨道通过所述上片过渡腔贯穿所述工艺腔的腔体；所述传输轨道将待处理PCB电路板传送至所述上片过渡腔后，所述上片过渡腔封闭抽气；在所述上片过渡腔内的气压达到上片阈值后，所述传输轨道将位于所述上片过渡腔内的待处理PCB电路板传送至所述工艺腔的腔体内。

7.如权利要求5所述的PCB等离子体处理装置，其特征在于，所述过渡腔包括：下片过渡腔，所述下片过渡腔可封闭与所述工艺腔腔体的出口端连通；所述传输轨道通过所述下片过渡腔贯穿所述工艺腔的腔体；所述传输轨道将处理后的PCB电路板传送至所述下片过渡腔后，所述下片过渡腔充气；在所述下片过渡腔内的气压达到下片阈值后，所述传输轨道将位于所述下片过渡腔内的PCB电路板传送出所述下片过渡腔。