[发明专利]一种PCB等离子体处理装置

说明书

一种PCB等离子体处理装置，包括：工艺腔，用于为PCB电路板提供等离子体加工场所；工艺腔设置有等离子体源，用于为位于工艺腔内的PCB电路板进行等离子体加工；传输轨道，贯穿工艺腔的腔体，用于通过工艺腔腔体的入口端向工艺腔腔体内传送PCB电路板以及通过工艺腔腔体的出口端将位于工艺腔腔体内的PCB电路板传出工艺腔腔体。相对于现有技术集中式人工放置PCB电路板进行等离子体处理的方案，本实施例的技术方案可以实现流水化作业，提高了等离子体处理效率。

技术领域

本发明涉及PCB加工领域，具体涉及一种PCB等离子体处理装置。

背景技术

印刷电路板(PCB)是电子信息业不可或缺的重要配件。PCB在加工过程中，常需要进行等离子体处理。等离子体处理能激活活性，对印刷电路板去污和背面蚀刻是一种较方便、高效、优质的方法。等离子体处理的流程是在钻孔后沉铜前，主要是对孔的处理，普遍的等离子体处理流程为：钻孔——等离子体处理——KMnO4清洗二次处理——化学沉铜。等离子体处理可以清除孔内胶渣残留、碳化物残留导致的内层铜层电性结合不良以及回蚀不充分等问题，但目前制程存在清除不彻底，因此需要额外增加KMnO4药水进行二次处理，以彻底消除胶渣及碳化物对PCB板性能的影响。一般而言，在对PCB进行等离子体处理时，常通过高频发生器(典型40KHZ和13.56MHZ)，利用电场的能量在真空条件下、分离加工气体建立等离子体技术。这些激发不稳定的分离气体物质，将表面进行改性和轰击。

现有技术中，在进行等离子体处理时，常将需要处理的PCB板人工叠放在等离子体处理用的工艺腔中，在人工叠放待处理的PCB板后，启动等离子体处理程序，以对放置在工艺腔中的待处理的PCB板同时进行等离子体处理；在等离子体处理完毕后，再将位于工艺腔中的PCB板人工取出。这种等离子体处理方式虽然能够批量处理，但是，在等离子体处理前后需要人工进行放置和取出，非常繁琐，自动化程度偏低。此外，这种等离子体处理方式总耗时长达30分钟。

因此，如何解决人力需求过多，实现快速流水作业与现行流水制程衔接成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于如何解决人力需求过多，实现快速流水作业与现行流水制程衔接。

为此，根据第一方面，本发明实施例公开了一种PCB等离子体处理装置，包括：

工艺腔，用于为PCB电路板提供等离子体加工场所；工艺腔设置有等离子体源，用于为位于工艺腔内的PCB电路板进行等离子体加工；传输轨道，贯穿工艺腔的腔体，用于通过工艺腔腔体的入口端向工艺腔腔体内传送PCB电路板以及通过工艺腔腔体的出口端将位于工艺腔腔体内的PCB电路板传出工艺腔腔体。

可选地，工艺腔包括第一工艺腔和第二工艺腔，第一工艺腔和第二工艺腔沿传输轨道一字排布。

可选地，设置在第一工艺腔内的等离子体源位于传输轨道的上方；设置在第二工艺腔内的等离子体源位于传输轨道的下方。

可选地，等离子体源为微波等离子体发生装置。

可选地，还包括：过渡腔，与工艺腔腔体的入口端和出口端连通；传输轨道通过过渡腔贯穿工艺腔的腔体。

可选地，过渡腔包括：上片过渡腔，上片过渡腔可封闭与工艺腔腔体的入口端连通；传输轨道通过上片过渡腔贯穿工艺腔的腔体；传输轨道将待处理PCB电路板传送至上片过渡腔后，上片过渡腔封闭抽气；在上片过渡腔内的气压达到上片阈值后，传输轨道将位于上片过渡腔内的待处理PCB电路板传送至工艺腔的腔体内。

可选地，过渡腔包括：下片过渡腔，下片过渡腔可封闭与工艺腔腔体的出口端连通；传输轨道通过下片过渡腔贯穿工艺腔的腔体；传输轨道将处理后的PCB电路板传送至下片过渡腔后，下片过渡腔充气；在下片过渡腔内的气压达到下片阈值后，传输轨道将位于下片过渡腔内的PCB电路板传送出下片过渡腔。

本发明技术方案，具有如下优点：