[发明专利]一种防水结构及电子设备在审
| 申请号： | 201710508657.2 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107135626A | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 印小平;裘镇 | 申请（专利权）人： | 上海摩软通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 201210 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防水 结构 电子设备 | ||
1.一种防水结构，其特征在于，包括：
第一壳体；
第二壳体；
防水环，包括外表面和内表面；其中，所述防水环通过所述外表面与所述第一壳体连接，所述内表面与所述第二壳体相抵；所述内表面与所述第二壳体相抵的部位的横截面为弧形。
2.如权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述内表面包括：
与所述防水环的顶面邻接的第一部分内表面；与所述防水环的底面邻接的第二部分内表面；其中，所述第一部分内表面的为平面；所述内表面与所述第二壳体相抵的部位位于所述第二部分内表面；其中，所述第二部分内表面的为曲面。
3.如权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述防水环通过所述外表面和底面与所述第一壳体连接。
4.如权利要求3所述的防水结构，其特征在于，所述防水环通过注塑成型的方式与所述第一壳体连接。
5.如权利要求1至4任一权利要求所述的防水结构，其特征在于，所述防水环为橡胶材料。
6.如权利要求5所述的防水结构，其特征在于，所述防水环为热塑性聚氨酯弹性体TPU材料。
7.如权利要求3所述的防水结构，其特征在于，所述第一壳体为熔融温度大于所述防水环的熔融温度的高分子材料。
8.如权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述第二壳体的材质包括以下内容中的任一项：
玻璃、金属、高分子材料。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：所述权利要求1-8任一项所述的防水结构。
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