[发明专利]一种防水结构及电子设备

说明书

技术领域

本发明实施例涉及机械结构领域，尤其涉及一种防水结构及电子设备。

背景技术

随着电子设备的普遍使用，人们对电子设备的功能要求越来越高，特别是在潮湿环境中使用或不慎落入水时，电子设备的防水功能影响其使用性能。

现有技术中的防水结构为：在电子设备的一个壳体上设置防水压筋，对安装在另外一壳体上的防水环进行正面施加压力；或者壳体上的防水压筋的侧面对安装在另一壳上的防水环侧边进行侧压来达到防水功能的实现防水功能。但是单独采用上述任一种防水结构的防水结构，可能会出现防水环受力不均匀或其它因素导致的防水环与客体之间连接不紧密的情况，导致防水性能不稳定。

因此，亟需一种防水结构，提高电子设备的防水稳定性。

发明内容

本发明实施例提供一种防水结构及电子设备，用于有效提高电子设备的防水稳定性。

本发明实施例提供一种防水结构，包括：第一壳体；第二壳体；防水环，包括外表面和内表面；其中，所述防水环通过所述外表面与所述第一壳体连接，所述内表面与所述第二壳体相抵；所述内表面与所述第二壳体相抵的部位的横截面为弧形。

可选地，所述内表面包括：与所述防水环的顶面邻接的第一部分内表面；与所述防水环的底面邻接的第二部分内表面；其中，所述第一部分内表面的为平面；所述内表面与所述第二壳体相抵的部位位于所述第二部分内表面；其中，所述第二部分内表面的为曲面。

可选地，所述防水环通过所述外表面和所述底面与所述第一壳体连接。

可选地，所述防水环通过注塑成型的方式与所述第一壳体连接。

可选地，所述防水环为橡胶材料。

可选地，所述防水环为热塑性聚氨酯弹性体TPU材料。

可选地，所述第一壳体为熔融温度大于所述防水环的熔融温度的高分子材料。

可选地，所述第二壳体的材质包括以下内容中的任一项：玻璃、金属、高分子材料。

本发明实施例提供一种电子设备，包括：上述的防水结构。

由于本发明实施例中的防水结构包括第一壳体、第二壳体和防水环，防水环包括外表面和内表面；防水环通过外表面与第一壳体连接，内表面与第二壳体相抵；内表面与第二壳体相抵的部位的横截面为弧形；如此，一方面，防水环受到第二壳体向下(即从防水环的顶面朝向底面的方向)施加的压力；另一方面，防水环受到第二壳体向侧面(即从防水环的内表面朝向外表面的方向)施加的压力，因此，防水环同时受到第二壳体两个方向的压力，第二壳体与防水环之间的密封性提高，进而有效提高防水稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。

图1为本发明实施例提供的一种防水结构的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种防水环的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种防水结构的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种包括第二壳体与防水环的防水的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种包括第二壳体与防水环的防水结构的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种包括第二壳体与防水环的防水结构的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1示出了应用本发明实施例的一种防水结构的结构示意图。如图1所示，该防水连接结构包括：第一壳体110、第二壳体120和防水环130；防水环130包括外表面130-1和内表面130-2；其中，所述防水环130通过所述外表面130-1与所述第一壳体110连接，内表面130-2与第二壳体120相抵；内表面130-2与第二壳体120相抵的部位的横截面为弧形。