[发明专利]制作变频器电路板的治具及方法、变频器电路板及变频器在审
| 申请号： | 201710513862.8 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107318230A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 王世超;任新杰 | 申请（专利权）人： | 广东美芝制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/02;H02M1/00;H02P27/06 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 金旭鹏,肖冰滨 |
| 地址： | 528300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制作 变频器 电路板 方法 | ||
1.一种用于制作变频器电路板的治具，其特征在于，该治具为网格状治具。
2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述网格状治具的厚度范围为0.12mm至0.15mm。
3.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述网格状治具的形状为10×10网格。
4.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述网格状治具的形状为以下中的一者：10×10网格、20×20网格、1×8网格、1×10网格、10×1网格。
5.一种用于制作变频器电路板的方法，其特征在于，该方法包括：
将网格状治具放置在电路板上；
通过所述网格状治具将锡膏沉积在所述电路板上；
将所述网格状治具从上锡后的电路板移除；以及
将形成所述变频器的元件贴装并固定在所述上锡后的电路板上，从而形成变频器电路板。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述网格状治具的厚度范围为0.12mm至0.15mm。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述网格状治具的形状为10×10网格。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述网格状治具的形状为以下中的一者：10×10网格、20×20网格、1×8网格、1×10网格、10×1网格。
9.一种变频器电路板，其特征在于，所述变频器电路是根据权利要求5至8中任意一项权利要求所述的用于制作变频器电路板的方法而制作形成。
10.一种变频器，其特征在于，所述变频器包括根据权利要求9所述的变频器电路板。
11.根据权利要求10所述的变频器，其特征在于，在所述变频器所驱动的电机的转速低于预定值的情况下，所述变频器的载波频率降低。
12.一种变频电器，其特征在于，所述变频电器包括根据权利要求10或11所述的变频器。
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