[发明专利]制作变频器电路板的治具及方法、变频器电路板及变频器

说明书

技术领域

本发明涉及变频器领域，具体地，涉及一种制作变频器电路板的治具及方法、变频器电路板及变频器。

背景技术

随着新型电力电子器件和高性能微处理器的应用、电机传动控制技术的发展和国家节能减排的号召，变频技术产品在市场上的份额不断扩大。

在使用过程中，变频器元器件的温度会上升，温度的上升会造成以下一些不良后果：元器件的工作参数改变、整机性能不稳定、加速元器件的老化、元器件的精度降低、元器件的寿命缩减、电路板变形、接触不良等。变频器的故障率随温度升高而成指数上升，使用寿命随温度升高而成指数下降，温度升高10度，变频器使用寿命将减半。

一个品质良好的变频器都应该通过产品质量认证及其完整的试验流程，试验类型包括型式试验、出厂试验、抽样试验、选择(专门)试验、验收试验、现场调试试验等。温升试验是型式试验里的很重要的一项试验，温升值可间接反映出变频器的工艺结构及PCB电气设计水平及缺陷或故障隐患等。温升上限值过高会导致因过载、过流、环境温度增加而引起烧毁变频器的严重后果、这将严重影响品质和整个产品的口碑；温升的上限值过低会带来变频器的体积过大、成本增加等不利因素。所以应保证变频器具有合适的温升。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种制作变频器电路板的治具及方法、变频器电路板及变频器，用于降低变频器的温升。

为了实现上述目的，本发明实施例提供一种用于制作变频器电路板的治具，该治具为网格状治具。

可选地，所述网格状治具的厚度范围为0.12mm至0.15mm。

可选地，所述网格状治具的形状为10×10网格。

可选地，所述网格状治具的形状为以下中的一者：10×10网格、20×20网格、1×8网格、1×10网格、10×1网格。

相应地，本发明实施例还提供一种用于制作变频器电路板的方法，该方法包括：将网格状治具放置在电路板上；通过所述网格状治具将锡膏沉积在所述电路板上；将所述网格状治具从上锡后的电路板移除；以及将形成所述变频器的元件贴装并固定在所述上锡后的电路板上，从而形成变频器电路板。

可选地，所述网格状治具的厚度范围为0.12mm至0.15mm。

可选地，所述网格状治具的形状为10×10网格。

可选地，所述网格状治具的形状为以下中的一者：10×10网格、20×20网格、1×8网格、1×10网格、10×1网格。

相应地，本发明实施例还提供一种变频器电路板，所述变频器电路是根据上述的制作变频器电路板的方法而制作形成。

相应地，本发明实施例还提供一种变频器，所述变频器包括根据上述的变频器电路板。

可选地，在所述变频器所驱动的电机的转速低于预定值的情况下，所述变频器的载波频率降低。

相应地，本发明实施例还提供一种变频电器，所述变频电器包括上述的变频器。

通过上述技术方案，在制作变频器电路板的过程中采用网格状治具，能够提高电路板上沉积的锡膏的均匀性，改善所形成的变频器电路的散热，降低变频器温升，从而提高变频器使用寿命并减少其故障率。

本发明实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明实施例，但并不构成对本发明实施例的限制。在附图中：

图1示出了本发明实施例中使用的网格治具的形状示意图及现有技术中使用的治具的形状示意图；

图2示出了根据本发明实施例的用于制作变频器电路板的方法的流程示意图；

图3示出了使用现有技术的治具形成的变频器电路板中变频器元件和焊盘之间的气泡扫描图；

图4示出了使用本发明实施例的网格状治具形成的变频器电路板中变频器元件和焊盘之间的气泡扫描图；以及

图5示出了变频器电路原理示意图。

附图标记说明

10 整流部分11 二极管

20 滤波部分21 电容元件

30 逆变部分31 IGBT

41 电机

具体实施方式

以下结合附图对本发明实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明实施例，并不用于限制本发明实施例。