[发明专利]电连接结构及软性电路板有效

专利信息
申请号: 201710515314.9 申请日: 2017-06-29
公开(公告)号: CN107359426B 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 曾宜雯;罗文凯;陈彦华 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: H01R4/04 分类号: H01R4/04;H01R12/59
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 连接 结构 软性 电路板
【权利要求书】:

1.一种电连接结构,包括形成在第一连接件上的第一连接端与形成在第二连接件的第二连接端,其特征在于:

所述第一连接端包括多条第一导线,每一条第一导线一端连接有第一连接垫,且每一条第一导线上设置有第一修补垫;

所述第二连接端包括多条第二导线,每一条第二导线一端连接有第二连接垫,且每一条第二导线上设置有第二修补垫;

至少每相邻的两条第一导线上的两个第一修补垫在垂直于第一导线的方向上不在同一直线上;相应地至少每相邻的两条第二导线上的两个第二修补垫在垂直于第二导线的方向上不在同一直线上;所述第一连接垫用于与所述第二连接垫一一对应连接,实现所述第一连接端与所述第二连接端的电性连接;当所述第一连接垫与所述第二连接垫对应连接后,每一第一连接垫和每一第二连接垫位于相对应的第一修补垫与第二修补垫之间,每一第一导线的第一修补垫与该第一导线对应的第二导线上的第二修补垫之间的间距相等;

该电连接结构还包括修补线,所述修补线用于当所述第一导线和所述第二导线中的任意之一出现损坏时,通过修补线连接对应的第一修补垫和第二修补垫,使得损坏的第一导线或者第二导线恢复电性导通,每一所述修补线包括两个头部和一连接两个头部的延伸部,每一头部用以分别连接所述第一修补垫和对应的所述第二修补垫,所述修补线包括导线和绝缘材料,所述绝缘材料覆盖所述头部的一侧及所述延伸部的至少一侧,使所述导线与所述第一导线和所述第二导线电性绝缘,

所述头部开设有一贯穿所述绝缘材料的通孔,以便在修补时,将导电的焊料通过所述通孔将所述导线与所述第一修补垫及所述第二修补垫导通。

2.如权利要求1所述的电连接结构,其特征在于:所述修补线与第一修补垫及第二修补垫中至少一者通过焊接的方式连接。

3.如权利要求1所述的电连接结构,其特征在于:连接于每一第一导线上的该第一修补垫与该第一连接垫分别位于该第一连接端的两相背的表面。

4.一种软性电路板,其包括一连接端,其特征在于:

所述连接端包括多条第一导线,每一条第一导线一端连接有第一连接垫,且每一条第一导线上设置有导电的第一修补垫,至少每相邻的两条第一导线上的两个第一修补垫在垂直于第一导线的方向上不在同一直线上,所述软性电路板还包括修补线,所述修补线用于当所述第一导线出现损坏时,通过修补线连接对应的所述第一修补垫,使得损坏的所述第一导线恢复电性导通。

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