[发明专利]电连接结构及软性电路板有效
申请号: | 201710515314.9 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN107359426B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 曾宜雯;罗文凯;陈彦华 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R4/04 | 分类号: | H01R4/04;H01R12/59 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 结构 软性 电路板 | ||
一种电连接结构,包括形成在第一连接件上的第一连接端与形成在第二连接件的第二连接端,所述第一连接端包括多条第一导线,每一条第一导线一端连接有第一连接垫,且每一条第一导线上设置有第一修补垫;所述第二连接端包括多条第二导线,每一条第二导线一端连接有第二连接垫,且每一条第一导线上设置有第二修补垫;所述第一连接垫用于与所述第二连接垫一一对应连接,实现所述第一连接端与所述第二连接端的电性连接;当所述第一连接垫与所述第二连接垫对应连接后,每一第一连接垫和每一第二连接垫位于相对应的第一修补垫与第二修补垫之间。本发明同时提供一种柔性电路板。本发明的电连接结构简化重工的复杂程度,同时避免了对电连接结构造成损伤。
技术领域
本发明涉及一种电连接结构及一种软性电路板。
背景技术
电子产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域中,常常需要将不同电子部件进行电性连接。以柔性电路板和面板之间的连接为例,由于柔性电路板无法承受以高温焊锡方式接合,因而需要以低温制程的方式来接合,现多以异方性导电胶(ACF)来接合柔性电路板与面板以达成导通效果,此通称为连接(Bonding)制程。由于在实际制程中该连接制程时若产生不良所造成的材料损失较高,尤其是大尺寸的产品因为成本很高,若有微小缺陷造成不良,所造成的良率损失也相对巨大。因此通常会寻求修复的方法。现通常采用拆除有问题的柔性电路板重新连接的方式来进行修复成良品,但以目前直接加热拆除柔性电路板的方式,容易造成产品内电子元件因加热损伤而无法修复。
发明内容
鉴于此,有必要提供一种重工容易又不易对产品造成损害的电连接结构。
一种电连接结构,包括形成在第一连接件上的第一连接端与形成在第二连接件的第二连接端,
所述第一连接端包括多条第一导线,每一条第一导线一端连接有第一连接垫,且每一条第一导线上设置有第一修补垫;
所述第二连接端包括多条第二导线,每一条第二导线一端连接有第二连接垫,且每一条第一导线上设置有第二修补垫;
所述第一连接垫用于与所述第二连接垫一一对应连接,实现所述第一连接端与所述第二连接端的电性连接;
当所述第一连接垫与所述第二连接垫对应连接后,每一第一连接垫和每一第二连接垫位于相对应的第一修补垫与第二修补垫之间。
本发明同时提供一种易于重工的柔性电路板。
一种软性电路板,其包括一连接端,所述连接端包括多条第一导线,每一条第一导线一端连接有第一连接垫,且每一条第一导线上设置有导电的第一修补垫。
相较于现有技术,本发明的电连接结构具有修补垫,当导线出现损坏断开时,可通过一修补导线对电连接结构进行修补,简化重工的复杂程度,同时避免了对电连接结构造成损伤。
附图说明
图1是本发明第一实施例的电连接结构组装在一起的平面示意图。
图2是本发明第一实施例的电连接结构的平面分解图。
图3是图1沿III-III剖面线剖开的剖面结构示意图。
图4是本发明第一实施例的电连接结构的修补示意图。
图5是本发明第一实施例的修补线的平面结构示意图。
图6是图5沿V-V剖面线剖开的剖面结构示意图。
图7是本发明第二实施例的电连接结构的平面示意图。
图8是本发明第二实施例的电连接结构的修补示意图。
图9是本发明第二实施例的修补线的平面结构示意图。
图10是图9沿X-X剖面线剖开的剖面结构示意图。
主要元件符号说明
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