[发明专利]电路板填胶方法、设备、系统及计算机存储介质

权利要求书

1.一种电路板填胶方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供PCB板及总胶量为P的半固化片；

获取PCB板上无铜区的面积S₁及要求的整板残铜率C₁；

根据半固化片的总胶量P，得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S₂；

计算出与该无铜区对应的局部残铜率C₂＝1-S₁/(S₁+S₂)；

比较整板残铜率C₁与局部残铜率C₂的大小，若C₁≥C₂，则使用该半固化片进行填胶。

2.根据权利要求1所述的电路板填胶方法，其特征在于，若C₁＜C₂，则更换总胶量P更大的半固化片，并重复上述步骤直至C₁≥C₂。

3.根据权利要求1所述的电路板填胶方法，其特征在于，若C₁＜C₂，则在无铜区上进行铺铜。

4.根据权利要求1所述的电路板填胶方法，其特征在于，若无铜区为多个，则选取面积最大的无铜区的面积作为所述面积S₁。

5.根据权利要求1所述的电路板填胶方法，其特征在于，所述根据半固化片的总胶量P，得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S₂，具体包括以下步骤：

提供多个相同的试验PCB板，所述试验PCB板上具有多个面积不同的试验无铜区；

提供多个总胶量不同的试验半固化片，多个试验半固化片与多个试验PCB板一一对应进行填胶，压合后分别获取各个试验无铜区的流胶面积；

利用各个试验无铜区的流胶面积拟合得出预估数学模型；

将半固化片的总胶量P代入预估数学模型，得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S₂。

6.一种电路板填胶设备，其特征在于，包括：

获取单元，用于获取PCB板上无铜区的面积S₁及要求的整板残铜率C₁；

运算单元，用于根据半固化片的总胶量P，得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S₂；

计算单元，用于计算出与该无铜区对应的局部残铜率C₂＝1-S₁/(S₁+S₂)；

比较单元，用于比较整板残铜率C₁与局部残铜率C₂的大小。

7.根据权利要求6所述的电路板填胶设备，其特征在于，所述运算单元包括第一运算单元及第二运算单元；

第一运算单元，用于利用各个试验无铜区的流胶面积拟合得出预估数学模型；

第二运算单元，用于将半固化片的总胶量P代入预估数学模型，得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S₂。

8.一种电路板填胶系统，其特征在于，包括：

获取单元、运算单元、计算单元、比较单元及控制器；

控制器，所述控制器包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时能够实现以下步骤：

获取单元获取PCB板上无铜区的面积S₁及要求的整板残铜率C₁；

运算单元根据半固化片的总胶量P，得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S₂；

计算单元计算出与该无铜区对应的局部残铜率C₂＝1-S₁/(S₁+S₂)；

比较单元比较整板残铜率C₁与局部残铜率C₂的大小。

9.一种计算机存储介质，其存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时能够实现以下步骤：

获取PCB板上无铜区的面积S₁及要求的整板残铜率C₁；

根据半固化片的总胶量P，得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S₂；

计算出与该无铜区对应的局部残铜率C₂＝1-S₁/(S₁+S₂)；

比较整板残铜率C₁与局部残铜率C₂的大小。