[发明专利]电路板填胶方法、设备、系统及计算机存储介质

说明书

本发明涉及一种电路板填胶方法、设备、系统及计算机存储介质。所述电路板填胶方法包括以下步骤：提供PCB板及总胶量为P的半固化片；获取PCB板上无铜区的面积S₁及要求的整板残铜率C₁；根据半固化片的总胶量P，得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S₂；计算出与该无铜区对应的局部残铜率C₂＝1‑S₁/(S₁+S₂)；比较整板残铜率C₁与局部残铜率C₂的大小，若C₁≥C₂，则使用该半固化片进行填胶。所述电路板填胶设备包括：获取单元、运算单元、计算单元及比较单元。本发明提供的电路板填胶方法、设备、系统及计算机存储介质，能够避免电路板出现局部缺胶的问题，保证产品质量。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，特别是涉及一种电路板填胶方法、设备、系统及计算机存储介质。

背景技术

层压是电路板生产流程中的关键一环，电路板的压合品质对后工序的制作以及产品的可靠性有直接影响。在使用半固化片进行填胶时，一般保证半固化片的总胶量与线路间隙所需胶量之差大于等于某一设定值即可。但是，由于图形分布均匀性的问题，线路分布稀疏区域所需的填胶量远大于线路分布密集区域所需的填胶量。尤其对于具有大面积无铜区的电路板，在满足上述整板残铜率要求的情况下也有可能出现局部缺胶的问题，造成层压分层、空洞或白斑等缺陷，影响产品质量。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种电路板填胶方法、设备、系统及计算机存储介质，能够避免电路板出现局部缺胶的问题，保证产品质量。

一种电路板填胶方法，包括以下步骤：

提供PCB板及总胶量为P的半固化片；

获取PCB板上无铜区的面积S₁及要求的整板残铜率C₁；

根据半固化片的总胶量P，得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S₂；

计算出与该无铜区对应的局部残铜率C₂＝1-S₁/(S₁+S₂)；

比较整板残铜率C₁与局部残铜率C₂的大小，若C₁≥C₂，则使用该半固化片进行填胶。

上述电路板填胶方法，通过半固化片的总胶量P得出对应的流胶面积S₂，根据获取的PCB板上无铜区的面积S₁计算出与该无铜区对应的局部残铜率C₂，再对整板残铜率C₁与局部残铜率C₂的大小进行比较，若C₁≥C₂，则说明半固化片的总胶量P充分。使用该半固化片进行填胶就能够避免电路板出现局部缺胶的问题，保证产品质量。

进一步地，若C₁＜C₂，则更换总胶量P更大的半固化片，并重复上述步骤直至C₁≥C₂。对整板残铜率C₁与局部残铜率C₂的大小进行比较，若C₁＜C₂，则说明半固化片的总胶量P不充分，此时调整半固化片的总胶量P并重复上述步骤直至C₁≥C₂，能够避免造成层压分层、空洞或白斑等缺陷。