[发明专利]用于LED封装的氟树脂界面剂、制备及使用方法

权利要求书

1.一种用于LED封装的氟树脂界面剂，其特征在于，所述界面剂为氧化石墨烯氟树脂密封剂和KH550硅烷偶联剂溶液形成的复合层，所述氧化石墨烯氟树脂密封剂包括氧化石墨烯分散液及氟树脂基体；所述KH550硅烷偶联剂溶液包括去离子水溶液和KH550硅烷偶联剂。

2.根据权利要求1所述的用于LED封装的氟树脂界面剂，其特征在于，所述氧化石墨烯分散液包括氧化石墨烯粉末、无水乙醇。

3.根据权利要求1或2所述的用于LED封装的氟树脂界面剂，其特征在于，所述去离子水溶液包括去离子水、无水乙醇。

4.一种用于LED封装的氟树脂界面剂的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

(1)制备氧化石墨烯氟树脂密封剂，首先将氧化石墨烯分散液加入到装有氟树脂基体的离心管中，进行搅拌得到氧化石墨烯分散液-氟树脂基体混合液A，然后将氧化石墨烯分散液-氟树脂基体混合液A放入离心机中进行离心分层后得到氧化石墨烯-氟树脂基体混合液B，将氧化石墨烯-氟树脂基体混合液B再进行搅拌得到氧化石墨烯氟树脂密封剂；

(2)制备硅烷偶联剂溶液，将KH550硅烷偶联剂加入到去离子水溶液中，超声震荡，制成硅烷偶联剂溶液。

5.根据权利要求4所述的用于LED封装的氟树脂界面剂的制备方法，其特征在于，制备所述氧化石墨烯分散液的方法为：首先使用球磨机将氧化石墨烯粉进行球磨研细，然后将氧化石墨烯粉末加入无水乙醇中，经过超声震荡，配比成氧化石墨烯分散液。

6.根据权利要求5所述的用于LED封装的氟树脂界面剂的制备方法，其特征在于，所述离心分层后得到氧化石墨烯-氟树脂基体混合液B进行搅拌之前先将其中的无水乙醇自然晾干。

7.根据权利要求4所述的用于LED封装的氟树脂界面剂的制备方法，其特征在于，制备所述去离子水溶液的方法为：将去离子水加入到无水乙醇中，超声震荡，制成去离子水的溶液。

8.一种用于LED封装的氟树脂界面剂的使用方法，其特征在于，具体步骤为：

(1)将权利要求1-3中任一所述的LED封装的氟树脂界面剂中的KH550硅烷偶联剂溶涂覆在LED芯片表面及石英透镜底部，涂抹均匀后将LED芯片及石英透镜进行烘烤；

(2)在LED芯片表面涂覆权利要求1-3中任一所述的LED封装的氟树脂界面剂中的氧化石墨烯氟树脂密封剂，真空脱泡；

(3)加装石英透镜，并调整石英透镜位置到LED芯片中心形成LED封装；

(4)将上述LED封装放入烤箱中烘烤。